[发明专利]复合式感光覆盖膜、线路板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种复合式感光覆盖膜、线路板及其制备方法。该复合式感光覆盖膜包括依次叠置的绝缘保护层、金属离子层以及感光覆盖膜层，金属离子层包括羧酸化树脂聚合物和分散在树脂聚合物中的金属离子源和还原剂，还原剂在光照或加热的条件下将金属离子源的金属离子还原为金属，金属离子层的厚度为1～3μm，感光覆盖膜层包括碱溶性树脂，感光覆盖膜层的厚度为10～38μm。本申请省去了现有技术中专门用来粘结金属导电层与感光覆盖膜层之间的胶粘层。并且上述金属离子层和感光覆盖膜层的厚度在确保复合式感光覆盖膜的优良EMI屏蔽效果的基础上，使得复合式感光覆盖膜尽可能的薄型化。

技术领域

本发明涉及线路板制备技术领域，具体而言，涉及一种复合式感光覆盖膜、线路板及其制备方法。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电子产品及组件朝向轻、薄、短、小、多功能传输的方向发展，为达到小型化目标，软板势必采取高密度整合构装，但随着线路之间的距离越来越近、工作频率朝向高频迈进以及再加上如果线路布局、布线不合理的情况，电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)的情形会越来越严重，因此必须有效管理电磁波干扰以维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。

软板在可携式信息与电子通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位，如今的EMI屏蔽膜在厚度及屏蔽功能上要求更加严苛：为了解决软板电磁波问题，通常是将软板讯号走线结合电磁波干扰防护功能的屏蔽材料，确保良好的接地作用，以降低电磁波干扰。制作软板时，需要在一个双面覆铜板覆盖具有贯穿通孔的覆盖膜，以曝露双面覆铜板的接地线，然后将电磁波遮蔽膜的保护膜撕离覆盖在覆盖膜上进行热压合，使导电黏着层流动填充通孔，进而使金属层与接地线连接，确保整个屏蔽膜接地作用，最后烘烤整个屏蔽膜固化。然而，此类的电磁波遮蔽膜昂贵，厚度较大，导致整体制作的软板叠构厚度增加。且常规的覆盖膜遮蔽率一般在55dB左右，难以达到更高的屏蔽效果，因此，在追求薄型化软板设计的基础上，要达到更好的讯号传递是一大挑战。

然而，常规的覆盖膜仅具有保护线路的功能，EMI屏蔽效果有限，现在已经进入5G世代，除了讯号更快速传递以外，讯号的干扰屏蔽更显重要。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种复合式感光覆盖膜、线路板及其制备方法，以解决现有技术中薄型EMI屏蔽膜的EMI屏蔽效果较差的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种复合式感光覆盖膜，该复合式感光覆盖膜包括依次叠置的绝缘保护层、金属离子层以及感光覆盖膜层，金属离子层包括羧酸化树脂聚合物和分散在树脂聚合物中的金属离子源和还原剂，还原剂在光照或加热的条件下将金属离子源的金属离子还原为金属，金属离子层的厚度为1～3μm，感光覆盖膜层包括碱溶性树脂，感光覆盖膜层的厚度为10～38μm。

进一步地，以重量份数计，形成上述金属离子层的原料包括：40～75份的羧酸化树脂聚合物；14.5～15.5份的第一感光单体；1.5～4.0份的第一光引发剂；以金属离子源中的金属离子计时，8.5～40.5份的金属离子源；以及0.1～1.9份的还原剂，优选树羧酸化树脂聚合物的酸值为80～200KOH/(mg/g)，优选羧酸化树脂聚合物选自羧酸化聚氨基甲酸酯、羧酸化聚酰亚胺树脂、中的任意一种或多种；优选第一感光单体为丙烯酸酯类单体，优选丙烯酸酯类单体选自单官能团丙烯酸酯类单体、双官能团丙烯酸酯类单体、三官能团丙烯酸酯类单体、四官能团丙烯酸酯类单体以及六官能团丙烯酸酯类单体中的任意一种或多种；优选第一光引发剂选自1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-[4-(2-羟基)-苯基]-3-羟基-2-甲基-1-丙酮-1-酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮、2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基氧化磷、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中的任意一种或多种；优选金属离子源选自水溶性银盐、水溶性铜盐、水溶性钯盐、水溶性金盐以及水溶性镍盐中的任意一种或多种；优选还原剂为硼氢化钠和/或维生素C。