[发明专利]散热装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110859071.7 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113316376B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 李振杰;刘帆;范皓龙 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 叶恩华
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 电子设备
【说明书】:

发明公开了一种散热装置及电子设备,散热装置包括第一冷板,第一冷板上设置有通孔,通孔用于连接进水管和出水管;第二冷板,第一冷板和第二冷板之间形成散热腔,散热腔与通孔连通;可伸缩的浮动部件,浮动部件与第二冷板连接,以供第二冷板进行浮动散热。本发明通过设置了可伸缩的浮动部件,根据冷板之间由于高度差和/或公差带来的管路支反力,伸缩调节第二冷板与第一冷板的间距或第二冷板与单板元件的间距,保证第二冷板与单板元件始终保持可靠接触,本发明中的散热装置浮动性好、可靠性高,能与单板元件等电子元件进行稳定接触,为电子元件进行有效降温。

技术领域

本发明涉及散热装置技术领域,特别是涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着电子技术的高速发展,电子元件的功耗和散热也随之不断提高,为了提高电子器件的运行效率、保护电子元件以使其正常工作,往往需要对运行中的电子元件进行降温,间接式的液冷技术就是其中的一种降温方式,在发展较快的间接式液冷技术中,电子元件与液冷板表面贴合,电子元件热量通过热传导传递给液冷板、液冷板与工质间进行强有效的对流换热带走热量。相关技术中,通过含有流体的冷板设成散热装置给电子元件进行间接式的液冷降温,但是,相关技术的散热装置存在浮动性差、可靠性低的缺点,无法与电子元件进行稳定接触,因此无法为电子元件进行有效降温。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供了一种散热装置及电子设备,浮动性好、可靠性高,能与电子元件进行稳定接触,为电子元件进行有效降温。

第一方面,本发明实施例提供了一种散热装置,包括:

第一冷板,所述第一冷板上设置有通孔,所述通孔用于连接进水管和出水管;

第二冷板,所述第一冷板和所述第二冷板之间形成散热腔,所述散热腔与所述通孔连通;

可伸缩的浮动部件,所述浮动部件与所述第二冷板连接,以供所述第二冷板进行浮动散热。

第二方面,本发明实施例还提供了一种电子设备,包括如本发明第一方面实施例中任意一项所述散热装置。

本发明实施例至少包括以下有益效果:本发明实施例中的散热装置通过设置了可伸缩的浮动部件,第一冷板和第二冷板之间形成散热腔,通过浮动部件的设置,根据冷板之间由于高度差和/或公差带来的管路支反力,伸缩调节第二冷板与第一冷板的间距或第二冷板与单板元件的间距,保证第二冷板与单板元件始终保持可靠接触,本发明实施例中的散热装置浮动性好、可靠性高,能与单板元件等电子元件进行稳定接触,为电子元件进行有效降温。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。

图1是本发明实施例提供的散热装置的内部结构示意图;

图2是本发明另一实施例提供的散热装置的内部结构示意图;

图3是本发明另一实施例提供的散热装置的内部结构示意图;

图4是本发明实施例提供的散热装置的整体示意图;

图5是本发明另一实施例提供的散热装置的整体示意图;

图6是本发明实施例提供的散热装置的连接示意图;

图7是本发明实施例提供的散热装置的浮动变化示意图;

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