[发明专利]电子设备在审
申请号: | 202110858162.9 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN113672063A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 李养余;霍国亮;王晓光 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18;G06F3/02;G06F3/0354 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本申请提供一种电子设备。电子设备包括壳体、发热元件和风扇,壳体设有第一进气口和散热口,第一进气口和散热口均连通壳体的内侧和外侧,发热元件和风扇均位于壳体的内侧,风扇位于第一进气口与散热口之间,风扇用于将发热元件产生的热量经散热口传输至壳体的外侧。本申请提供的电子设备解决了现有电子设备散热性能不佳的技术问题。
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
电子设备由于其便携性受到了越来越多的用户的青睐。然而,由于传统的电子设备的散热性能不佳,导致壳体温度偏高,严重影响了用户的使用体验。
发明内容
本申请提供一种电子设备,以解决现有电子设备散热性能不佳的技术问题。
为解决以上问题,本申请提供一种电子设备,所述电子设备包括壳体、发热元件和风扇,所述壳体设有第一进气口和散热口,所述第一进气口和所述散热口均连通所述壳体的内侧和外侧,所述发热元件和所述风扇均位于所述壳体的内侧,所述风扇位于所述第一进气口与所述散热口之间,所述风扇用于将所述发热元件产生的热量经所述散热口传输至所述壳体的外侧。
本实施例中,通过设置风扇、散热口和第一进气口,使位于壳体内侧的发热元件工作时产生的热量能够及时排出外界,降低壳体的温度,提升用户的使用体验,并且,也能够避免发热元件过热而影响电子设备的性能,甚至对电子设备造成损坏。同时,通过将风扇设于第一进气口与散热口之间,也就是第一进气口和散热口分别设于风扇的两端,增加了第一进气口和散热口之间的距离,从而能够避免从散热口排出的热气再从第一进气口进入壳体的内侧,提高电子设备的散热效率。
一种实施方式中,所述壳体还设有第二进气口,所述第二进气口位于所述第一进气口背离所述散热口的一侧,且连通所述壳体的内侧和外侧。本实施例中,通过设置第二进气口,不仅增加了外界环境中的低温气体进入壳体的内侧的速度,而且将第二进气口设于远离风扇和散热口的位置,使得从第二进气口进入的外界空气在壳体内侧的流动路经变长,从而增加了外界空气与发热元的接触时间,进一步降低发热元件的温度,可大大提高电子设备的散热效率,进一步提升电子设备的散热性能。
一种实施方式中,所述壳体包括顶面,所述顶面包括掌托区,所述电子设备还包括隔热件,所述隔热件位于所述壳体的内侧,且位于所述发热元件和所述掌托区之间,所述隔热件在所述顶面的投影至少部分覆盖所述掌托区。一种实施例中,所述隔热件在所述顶面的投影完全覆盖所述掌托区。通过在掌托区和发热元件之间设置隔热件,能够阻挡发热元件工作产生热量传输到掌托区,有效降低掌托区的温度,提高用户的使用体验。
一种实施方式中,所述电子设备还包括键盘,所述键盘安装于所述壳体,且相对于所述顶面露出,所述隔热件还位于所述发热元件和所述键盘之间,所述隔热件在所述顶面的投影至少部分覆盖所述键盘。一种实施例中,所述隔热件在所述顶面的投影完全覆盖所述掌托区和所述键盘,以阻隔发热元件工作产生的热量传输到掌托区和键盘,进一步提升用户的使用体验。
一种实施方式中,所述电子设备还包括触控板,所述触控板安装于所述壳体,且相对于所述顶面露出,所述隔热件还位于所述发热元件和所述触控板之间,所述隔热件在所述顶面的投影至少部分覆盖所述触控板。本实施例中,隔热件可阻挡发热元件工作产生热量传输到掌托区和触控板,有效降低掌托区和触控板的温度,进一步提高用户的使用体验。
一种实施方式中,所述隔热件在所述顶面的投影覆盖所述顶面。本实施例中,隔热件覆盖整个顶面,阻挡发热元件工作产生热量传输到顶面,有效降低顶面的温度,进一步提高用户的使用体验。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于荣耀终端有限公司,未经荣耀终端有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110858162.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。