[发明专利]基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法和农药制剂在审
申请号: | 202110852482.3 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN113649135A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 谭葵;石伟贤;王爱臣;廖联安 | 申请(专利权)人: | 惠州市银农科技股份有限公司 |
主分类号: | B02C17/18 | 分类号: | B02C17/18;B02C17/20;B02C23/06 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 研磨 补偿 介质 热敏性 方法 农药 制剂 | ||
1.一种基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,包括如下步骤:
获取研磨介质和钛白粉研磨补偿介质,其中,所述钛白粉研磨补偿介质为纳米级颗粒;
将钛白粉研磨补偿介质和热敏性原药进行混合操作,得到待研磨混合物;
将所述待研磨混合物和所述研磨介质投入研磨机中进行研磨操作,得到热敏性原药研磨物。
2.根据权利要求1所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,在所述对所述待研磨混合物和所述研磨介质投入研磨机中进行研磨操作的步骤之前,且在所述将钛白粉研磨补偿介质和热敏性原药进行混合操作的步骤之后,所述基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法还包括如下步骤:
向所述待研磨混合物加入分散介质和分散剂。
3.根据权利要求2所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,在所述对所述待研磨混合物和所述研磨介质投入研磨机中进行研磨操作的步骤之前,且在所述向所述待研磨混合物加入分散介质和分散剂的步骤之后,所述基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法还包括如下步骤:
向所述待研磨混合物加入润湿剂或乳化剂。
4.根据权利要求1所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,所述钛白粉研磨补偿介质的D50为0.5μm~1μm。
5.根据权利要求1所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,所述钛白粉研磨补偿介质的添加量大于或等于所述热敏性原药总质量的3%。
6.根据权利要求1所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,所述热敏性原药为吡唑醚菌酯、代森联、苯醚甲环唑、肟菌酯和草甘膦中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,所述研磨介质的填充率为60%~75%。
8.根据权利要求1所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,所述研磨介质包括第一椭圆形球体和第二椭圆形球体,所述第一椭圆形球体的体积大于第二椭圆形球体的体积。
9.根据权利要求1所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法,其特征在于,所述研磨介质的粒径为0.3mm~2.0mm。
10.一种农药制剂,其特征在于,包括权利要求1~9中任一项所述的基于研磨补偿介质的热敏性原药研磨方法得到的热敏性原药研磨物。
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