[发明专利]一种低接触电阻的微型刀片针及具有其的测试装置

说明书

本申请涉及一种低接触电阻的微型刀片针及具有其的测试装置，一种低接触电阻的微型刀片，包括针头、针脚以及弹性部，弹性部设置于针头与针脚之间，针脚靠近弹性部所在的一侧设置有用于将针脚压紧于转接PCB板上的弹性压脚。通过对弹性压脚施加压力，能够增大针脚与转接PCB板之间的压力，以使得针脚与转接PCB板之间的接触电阻减小。测试过程中，产品连接器与针头连接，测试电流在微型刀片针的针脚、弹性部以及针头之间传输，弹性压脚主要起到将针脚压紧于转接PCB板上的作用，并没有起到导通的作用，导通作用以及压紧作用拆分到两个位置上独立发挥作用，互相产生的影响较小。因此，弹性压脚的弹性力能够更加稳定，有效提高微型刀片针的使用寿命。

技术领域

本申请涉及电信号测试领域，尤其是涉及一种低接触电阻的微型刀片针及具有其的测试装置。

背景技术

测试设备往往需要利用测试装置将测试信号引导出来进行处理，刀片针是测试装置中最为关键的零件之一，刀片针主要起到传输测试信号的作用。随着测试设备的日益发展，测试装置逐渐小型化，信号引脚之间的间距逐渐减小，相应地，测试装置中的刀片针也设计成微型刀片针。

相关技术手段中涉及到一种微型刀片针，参照图1，该微型刀片针主要包括针头1’、弹性部2’以及针脚3’，针脚3’抵接在转接PCB板5’上，针头1’与被测试的产品连接器4’进行连接，弹性部2’位于针头1’与针脚3’之间。在测试过程中，为了降低针头1’与产品连接器4’之间的接触电阻，同时为了降低转接PCB板5’与针脚3’之间的接触电阻，需要将产品连接器4’压紧于针头1’上，依靠弹性部2’提供的弹力，以使得针脚3’压紧于转接PCB板5’上。通常产品连接器4’、微型刀片针以及转接PCB板5’之间的接触电阻为15-25mΩ。

针对上述相关技术，如果接触电阻大于标准值，在测试过程中，电流通过微型刀片针时会产生更多的热量，以使得微型刀片针发热量增加。在微型刀片针的弹性部2’发热产生弹性疲劳之后，弹性部2’的弹力逐渐减小，从而使得产品连接器4’、微型刀片针以及转接PCB板5’之间的接触电阻逐渐增大。接触电阻变大后，电流通过所产生的热量也就越来越大，从而导致该微型刀片针的使用寿命降低。

发明内容

为了提高微型刀片针的使用寿命，本申请提供一种低接触电阻的微型刀片针及具有其的测试装置。

第一方面，本申请提供的一种低接触电阻的微型刀片针，采用如下的技术方案：

一种低接触电阻的微型刀片针，包括用于连接产品连接器的针头、用于抵压于转接PCB板上的针脚以及用于将针头上的压力传递到针脚上的弹性部，弹性部设置于针头与针脚之间，针脚靠近弹性部所在的一侧设置有用于将针脚压紧于转接PCB板上的弹性压脚。

通过采用上述技术方案，弹性压脚设置于针脚靠近弹性部所在的一侧，通过对弹性压脚施加压力，能够增大针脚与转接PCB板之间的压力，以使得针脚与转接PCB板之间的接触电阻减小。测试过程中，产品连接器与针头连接，测试电流在微型刀片针的针脚、弹性部以及针头之间传输，而弹性压脚是从针脚上延伸出来的一部分，因此，测试电流并不会从弹性压脚内流过，从而使得弹性压脚不容易因为发热而产生弹性疲劳。弹性压脚主要起到将针脚压紧于转接PCB板上的作用，并没有起到导通的作用，相比于直接依靠弹性部将针脚压紧于转接PCB板上，本技术方案将导通作用以及压紧作用拆分到两个位置上独立发挥作用，互相产生的影响较小。因此，弹性压脚的弹性力能够更加稳定，进而优化接触电阻变大后，电流通过该微型刀片针所产生的热量越来越大的问题，提高微型刀片针的使用寿命。

可选的，弹性压脚与针脚相互连接的位置位于针脚的中部位置。

通过采用上述技术方案，弹性压脚与针脚相互连接的位置位于针脚的中部位置，以使得弹性压脚在受压过程中，弹性压脚对针脚所产生的压力分布在针脚的中部位置，从而使得针脚对转接PCB板的压力分布均匀，保证针脚与转接PCB板之间的接触稳定性。