[发明专利]一种SMT高速印刷装置及包含此装置的流水线在审
申请号: | 202110839920.2 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN113561631A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 李振文 | 申请(专利权)人: | 万安裕高电子科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/46;B41F35/00 |
代理公司: | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 龙涛 |
地址: | 343800 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 高速 印刷 装置 包含 流水线 | ||
本发明公开了一种SMT高速印刷装置及包含此装置的流水线,涉及SMT印刷技术领域。包括支撑柱,支撑柱中部设置有气缸安装板,气缸安装板上设置有气缸,气缸的工作端固定连接有刮刀;支撑柱顶部设置有刮刀导向板,刮刀导向板上设置有与刮刀相适配的导向孔;刮刀导向板靠近刮刀的一端底部设置有限位机构;刮刀导向板底部设置有刮刀清理装置;刮刀清理装置内滑动设置有刮板,刮板一侧与刮刀清理装置内部通过第一弹簧连接;刮板另一侧通过弹力与刮刀紧密接触。本发明可以自行对刮刀清理,提升了印刷质量,减少了停机时间,提高了印刷速度。
技术领域
本发明涉及SMT印刷技术领域,特别是涉及一种SMT高速印刷装置及包含此装置的流水线。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,锡膏印刷是首个工序,需要使用印刷装置将锡膏刮在PCB覆铜板上。
现有技术中的SMT印刷装置包括刮刀装置、丝网板、PCB托板等模块,刮刀装置在刮锡膏时,锡膏极易黏附于刮刀上,影响印刷质量,因此需要定时停机对刮刀清理,影响生产速度。
发明内容
本发明主要目的在于提供一种SMT高速印刷装置及包含此装置的流水线,以解决上述问题。
为达上述目的,本发明提供一种SMT高速印刷装置,包括支撑柱,所述支撑柱中部设置有气缸安装板,所述气缸安装板上设置有气缸,所述气缸的工作端固定连接有刮刀;所述支撑柱底部设置有刮刀导向板,所述刮刀导向板上设置有与刮刀相适配的导向孔;所述刮刀导向板靠近刮刀的一端底部设置有限位机构;所述刮刀导向板底部设置有刮刀清理装置;所述刮刀清理装置内滑动设置有刮板,所述刮板一侧与刮刀清理装置内部通过第一弹簧连接;所述刮板另一侧通过弹力与刮刀紧密接触。
进一步的,所述刮刀底部远离刮板的一侧设置有第一刀刃,所述第一刀刃角度为30-45度。
进一步的,所述刮板靠近刮刀的一端设置有向下倾斜的第二刀刃,所述第二刀刃角度为45-60度。
进一步的,还包括伺服刀架,所述伺服刀架上设置有旋转装置,所述旋转装置输出端与支撑柱固定连接。
进一步的,所述旋转装置为旋转气缸、分度盘、电机中的一种。
进一步的,所述限位机构包括限位固定板以及滑动设置于限位固定板内的弹性板,所述弹性板一侧与限位固定板内部通过第二弹簧连接;所述弹性板另一侧通过弹力与限位固定板一侧表面平齐,且通过限位部进行限位,防止弹性板突出限位固定板外部。
本发明还提供一种SMT高速印刷流水线,包含所述的SMT高速印刷装置。
本发明可以自行对刮刀清理,提升了印刷质量,减少了停机时间,提高了印刷速度。
附图说明
图1为本发明一种SMT高速印刷装置刮刀下降到位示意图。
图2为本发明一种SMT高速印刷装置刮刀上升到位剖视图。
图3为本发明一种SMT高速印刷装置局部放大图。
其中,1-旋转装置;2-伺服刀架;3-支撑柱;4-气缸;5-气缸安装板;6-刮刀清理装置;7-刮板;8-刮刀导向板;9-限位机构;10-刮刀;11-导向孔;12-第一弹簧;13-弹性板;14-限位部;15-第二弹簧。
具体实施方式
为达成上述目的及功效,本发明所采用的技术手段及构造,结合附图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能。
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