[发明专利]按键在审
申请号: | 202110821340.0 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN113539718A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 蔡苗;何恒健;宋蕾;梁永湖;杨道国 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/10;H01H13/02 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;薛鹏 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 | ||
本发明提供了一种按键,包括底座和焊脚;焊脚包括焊接部和卡接部,卡接部插设于底座内,且卡接于底座上,焊接部与卡接部的一端连接。本发明所提供的按键,包括底座和焊脚,焊脚设置有卡接部,并通过卡接部卡接于底座上,实现对焊脚的安装和固定,简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构,本发明所提供的焊脚可在底座注塑完成后,通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装,并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚,所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护,并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留,简化了按键的制作工艺,并且可降低按键的废品率,进而降低焊脚的制造成本。
技术领域
本发明涉及按键领域,具体而言,涉及一种按键。
背景技术
目前,在相关技术中,按键的焊脚安装结构主要包括以下两种:
一、按键的焊脚与焊脚支架相连接,焊脚支架内嵌于底座内,在注塑或硫化按键时焊脚与底座一次成型。
二、通过胶黏剂等化学材料将焊脚粘贴于底座上,实现对焊脚的安装。
但以上两种焊脚的安装结构复杂,加工按键时需对焊脚的焊接面进行保护,以防止硅胶和胶黏剂残留于焊接面而影响焊脚的焊接性能,这就使得按键的制作工艺复杂,制造成本较高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的第一方面提出一种按键。
有鉴于此,本发明提供了一种按键,包括底座和焊脚;焊脚包括焊接部和卡接部,卡接部插设于底座内,且卡接于底座上,焊接部与卡接部的一端连接。
本发明所提供的按键,包括底座和焊脚,焊脚设置有卡接部,并通过卡接部卡接于底座上,实现对焊脚的安装和固定,简化了焊脚的结构。
并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构,本发明所提供的焊脚可在底座注塑完成后,通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装,并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚,所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护,并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留,简化了按键的制作工艺,并且可降低按键的废品率,进而降低焊脚的制造成本。
通过机械加工对焊脚进行安装,焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响,还使得焊脚的安装位置更加灵活,适合多种型号的按键的制作,提升了焊脚的通用性。
本发明所提供的按键与通过折弯工艺来将焊脚安装在底座上的按键相比,将卡接部插设于底座内即可实现对焊脚的安装,安装焊脚时无需对焊脚进行折弯,可防止焊脚在折弯时因受到外力而导致焊接部发生形变,或焊接因受到外力而产生位移,使得焊脚的表面更平整,焊脚的位置更准确,进而提升按键的合格率,进一步降低按键的制造成本。
由于在安装焊脚时无需再次对焊脚进行折弯,简化了焊脚的安装工艺,进而提升了焊脚的安装效率,加快了按键的生产速度。
并且,本发明所提供的按键与通过折弯工艺来将焊脚安装在底座上的按键相比,由于通过卡接部将焊脚卡接于底座上,无需在底座的上表面额外设置固定焊脚用的折弯部,使得按键在使用时不会有裸露在外部的焊脚,进而使得按键的外表更整洁、美观。
另外,本发明提供的上述技术方案中的按键还可以具有如下附加技术特征:
在本发明的一个技术方案中,底座包括底座本体和安装孔,安装孔设置于底座本体上,卡接部插设于安装孔内。
在该技术方案中,底座本体上设置有安装孔,卡接部插设于安装孔内,使得安装焊脚时,卡接部所受到的阻力更小,进而使得焊脚的安装更便捷,并且可避免卡接部和焊接部因在安装时受到的外力过大而导致发生变型,进一步提升焊接部的平整度。
安装孔可为通孔,也可为盲孔。
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