[发明专利]集中式分光测试装置

说明书

本申请提供了一种集中式分光测试装置，包括多台分光机和集中收料机构；集中收料机构包括传送管、存料罐，以及风机；存料罐的上设有进料管与排气管，进料管与传送管的一端相连，风机与传送管相连通，各分光机排送同一类别的LED芯片的下料管与传送管相连通。本申请，将各分光机的排送同一类别的LED芯片的下料管与传送管相连；而在传送管的一端连接存料罐，并通过风机向传送管中产生气流，以将下料管排送到传送管中的LED芯片传送到存料罐中。从而可以实现多台分光机分选的同一类别的LED芯片的集中收取，从而可以减少人工，降低人工成本，并且在收取分选的LED芯片时，分光机无需停止，提升效率。

技术领域

本申请属于LED芯片测试技术领域，更具体地说，是涉及一种集中式分光测试装置。

背景技术

当前LED芯片生产制成后，一般采用分光机来对LED芯片进行光学与电学测试，再依据测试的LED芯片的光电参数进行分类筛选。LED芯片根据光电参数往往需要分成个多类别，当前一般都在19类以上，而多一些的则分成255类，相应的需要设置与类别数量对应的料筒，以分别收集相应类别的LED芯片。目前对LED芯片分选，一般是采用独立的分选机分别对LED芯片进行点亮分选，分选出的LED芯片经对应下料管排送至对应料筒；而当分选机对应的某个料筒存满LED芯片时，分选机会自动停止，以便更换对应料筒。然而，一般来说，同一批次的LED芯片中，大部分LED芯片(一般约90％)都集中在几个类别。这就导致分选机中某几个料筒需要频繁更换。而工厂大多都是一人操作多台分光机，处理不及时就会造成分光机停止工作时间过长，而影响分光机的工作效率。为了减小分光机停机时长，并方便人员操作，当前一般采用大小料筒的设计，即将占比较高的LED芯片采用容积较大的料筒，而占比较低的LED芯片采用容量较小的料筒。这种方式虽然可以提高单人管理机台的数量，缩短每台分光机的停机时长。然而，单人管理分光机数量有限，仍然需要大量的人工，成本高，且每台分光机仍然需要经常停机，以更换料筒，效率较低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种集中式分光测试装置，以解决相关技术中存在的对LED芯片进行分选时，需要大量人工操作分光机，人工成本高，并且需要经常停机更换料筒，效率较低的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种集中式分光测试装置，包括多台用于分选LED芯片的分光机；所述集中式分光测试装置还包括用于传送并收集各所述分光机分选出的所述LED芯片的集中收料机构；所述集中收料机构包括用于传送所述LED芯片的传送管、用于收集所述LED芯片的存料罐，以及用于使所述传送管中产生向所述存料罐的方向流动气流的风机；所述存料罐的上设有进料管与排气管，所述进料管与所述传送管的一端相连，所述风机与所述传送管相连通，各所述分光机排送同一类别的所述LED芯片的下料管与所述传送管相连通，所述传送管的侧面开设有分别连通各所述下料管的进料口。

在一个可选实施例中，所述传送管为多根，各所述传送管上分别连接有所述存料罐，多个所述分光机排送同一类别所述LED芯片的所述下料管与同一所述传送管相连，各所述分光机排送不同类别所述LED芯片的所述下料管与不同的所述传送管相连。

在一个可选实施例中，多根所述传送管通过连通管与所述风机相连。

在一个可选实施例中，所述集中收料机构还包括将所述下料管与所述传送管相连的接管机构，所述接管机构包括安装于所述传送管上的接料管，所述接料管与所述下料管相连。

在一个可选实施例中，所述接料管包括管体，所述管体中设有缓冲块，所述缓冲块的一侧与所述管体的内表面固定相连。

在一个可选实施例中，所述风机的进气口与所述排气管相连。

在一个可选实施例中，所述集中收料机构还包括用于控制所述风机与所述排气管或外部连通的换向阀。

在一个可选实施例中，所述传送管远离所述风机的一端安装有节流组件，所述节流组件包括节流板，所述节流板上开设有节流孔，所述节流板安装于所述传送管远离所述风机的一端。