[发明专利]基于RCC的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备有效
| 申请号: | 202110818541.5 | 申请日: | 2021-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN113677149B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
| 发明(设计)人: | 阮厚勇;胡汉东;郭慧亮;杨俊 | 申请(专利权)人: | 合肥优恩物联网科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;F25B21/02;G07C9/00;G08B21/24;G08B7/06 |
| 代理公司: | 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170 | 代理人: | 蒋玉娇 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区繁华*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 rcc 功耗 蓝牙技术 实现 开门 门禁 设备 | ||
本发明公开了基于RCC的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备,包括门禁系统、门禁机壳体和控制主板,所述控制主板安装在门禁机壳体的后侧内壁上,所述门禁机壳体的后侧设置有第一散热机构,所述门禁机壳体的左右两侧均设置有第二散热机构;所述第一散热机构包括第一导热板,所述第一导热板的内侧固定有第一半导体制冷片,所述第一半导体制冷片的内侧固定有吸热片。本发明通过在门禁机壳体上设置有第一散热机构和第二散热机构,能够有效地将控制主板上的热量和门禁机壳体内部的热量传导到外部进行散热,且无需在门禁机壳体上开设通孔散热,使得整个门禁机壳体密封性好,外界灰尘和水气难以进入门禁机壳体内,延长了门禁机的使用寿命。
技术领域
本发明涉及门禁机领域,具体涉及基于RCC的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备。
背景技术
随着社会的不断发展,生活水平不断的提高,出入安全也成为人们关注的问题。伴随着经济的发展和新兴技术的应用,出入口控制朝着安全性和便捷性不断发展,由传统的机械门锁到电子磁卡锁和电子密码锁,再由电子磁卡锁和电子密码锁到门禁系统。物联网带来的智能化时代也让我们熟悉的门禁市场有了明显变化,与智慧安防系统结合,安全性能完成优化升级,与物业管理系统集成将实现更多智能家居应用。随着WiFi、蓝牙技术的日趋成熟,无线数据通讯的安全性和传输数据的稳定性得到保障,更加智能的门禁被广泛应用于管理控制系统中,成为住宅、楼宇、银行等系统的重要组成部分。
目前,现有的门禁机内部元件工作时散热大量的热量,为了排出热量保证门禁机内部元件的正常使用,通常在门禁机壳体上开设散热通孔,通过散热通孔将门禁机壳体内部的热量排出,同时外界的灰尘杂质和水气容易通过散热通孔进入门禁机壳体内部,对门禁机壳体内部的元件造成影响,从而降低了门禁机的使用寿命。
因此,发明基于RCC的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的是提供基于RCC的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备,通过在门禁机壳体的后侧设置有第一散热机构,第一散热机构从内到外依次由吸热片、第一半导体制冷片、第一导热板、第二半导体制冷片、第一散热板和散热风扇组成,能够有效地将控制主板上的热量传导出来进行散热,在门禁机壳体的左右两侧均设置有第二散热机构,第二散热机构从内到外依次由吸热板、第三半导体制冷片、第二导热板和第二散热板组成,能够有效地将门禁机壳体内部的热量传导到外部进行散热,且无需在门禁机壳体上开设通孔散热,使得整个门禁机壳体密封性好,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:基于RCC的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备,包括门禁系统、门禁机壳体和控制主板,所述控制主板安装在门禁机壳体的后侧内壁上,所述门禁系统包括单机片、BLE蓝牙模块、电子锁驱动模块和手机终端,所述单机片和BLE蓝牙模块均安装在控制主板上,所述单机片与BLE蓝牙模块之间双向通信连接,所述单机片的输出端与电子锁驱动模块的输入端电性连接,所述手机终端上设置有手机蓝牙模块和蓝牙门禁APP软件,所述手机蓝牙模块与BLE蓝牙模块之间双向通信连接,所述门禁机壳体的后侧设置有第一散热机构,所述门禁机壳体的左右两侧均设置有第二散热机构;
所述第一散热机构包括第一导热板,所述第一导热板镶嵌在门禁机壳体的后侧壁上,所述第一导热板贯穿门禁机壳体后侧壁的内外两侧,所述第一导热板的内侧固定有第一半导体制冷片,所述第一半导体制冷片的内侧固定有吸热片,所述吸热片与控制主板相抵触,所述吸热片与控制主板之间设置有温度传感器,所述第一导热板的外侧固定有第二半导体制冷片,所述第二半导体制冷片的外侧固定有第一散热板,所述第一散热板的外侧固定有散热风扇,所述第二散热机构包括第二导热板,所述第二导热板镶嵌在门禁机壳体的侧壁上,所述第二导热板贯穿门禁机壳体侧壁的内外两侧,所述第二导热板的内侧固定有第三半导体制冷片,所述第三半导体制冷片的内侧固定有吸热板,所述第二导热板的外侧固定有第二散热板。
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