[发明专利]数据中心交换机架构及数据中心

说明书

本申请公开了一种数据中心交换机架构及数据中心。该数据中心交换机架构包括交换芯片和多个连接端口。交换芯片设置在第一电路板上，交换芯片与第一电路板电性连接。每个连接端口通过第二电路板设置在第一电路板上，连接端口与第二电路板电性连接，第二电路板与第一电路板电性连接，以使每个连接端口与交换芯片电性连接。其中，多个连接端口环绕交换芯片设置。本申请的数据中心交换机架构，多个连接端环绕交换芯片扇出，提升了连接端口布设密度，且多个连接端口与交换芯片的链路长度均较短，损耗较低，增加了链路信号传输余量，增强了连接端口信号传输的健壮性，解决了数据中心交换机扇出端口密度低的问题。

技术领域

本申请涉及数据中心技术领域，尤其涉及一种数据中心交换机架构及数据中心。

背景技术

随着大数据、人工智能技术的兴起，数据中心的带宽需求越来越大，数据中心交换机的端口密度需求也越来越大，如何实现产品内部高速互联信号的扇出，成为研究开发数据中心交换机产品的关键技术课题之一。

数据中心为了提高机柜利用率，减少基建投资，要求交换机单台大多控制在较小高度，这样就大大限制产品面板端口的数量。数据中心交换机的交换芯片(Media AccessControl，MAC)集成度高，1台产品一般只配备一颗MAC芯片，放置于MAC板上，在限定的宽度上，扇出的端口的密度较低，产品的互联架构形态受限，产品竞争力较低。并且，端口与MAC芯片的互联链路通常较长，通常需要增加中继PHY(物理接口收发器)进行高速信号的中继传输，最终实现的产品复杂度较高，损耗较大，成本也较高。

发明内容

本申请实施例提供一种数据中心交换机架构及数据中心，以解决数据中心交换机扇出端口密度低的问题。

一方面，本申请实施例提出了一种数据中心交换机架构，包括交换芯片和多个连接端口。所述交换芯片设置在第一电路板上，所述交换芯片与所述第一电路板电性连接。每个所述连接端口通过第二电路板设置在所述第一电路板上，所述连接端口与所述第二电路板电性连接，所述第二电路板与所述第一电路板电性连接，以使每个所述连接端口与所述交换芯片电性连接。其中，多个所述连接端口环绕所述交换芯片设置。

根据本申请实施例的一个方面，所述第一电路板的形状为圆形，所述交换芯片设置在所述第一电路板的中心区域。

根据本申请实施例的一个方面，多个所述连接端口沿所述第一电路板的周向均匀排布。

根据本申请实施例的一个方面，所述第二电路板插接在所述第一电路板上，且所述第二电路板与所述第一电路板相互垂直设置。

根据本申请实施例的一个方面，所述第二电路板通过高速连接器与所述第一电路板电性连接。

根据本申请实施例的一个方面，所述第一电路板的第一面和第二面均设置有所述第二电路板。

根据本申请实施例的一个方面，位于所述第一电路板第一面的所述第二电路板和位于所述第一电路板第二面的所述第二电路板数量相同，且一一对齐设置。

根据本申请实施例的一个方面，所述第二电路板的第一端与所述第一电路板连接，所述第二电路板的第二端设置有多个连接端口，所述多个连接端口与所述第二电路板电性连接。

根据本申请实施例的一个方面，所述第二电路板第二端的多个连接端口以圆弧形排布，所述圆弧形以所述第二电路板与所述第一电路板的连接位置为圆心。

另一方面，本申请实施例提出了一种数据中心，包括如前述的数据中心交换机架构。