[发明专利]一种双介质低温等离子体放电盘在审

专利信息
申请号: 202110815027.6 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN113597076A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 杨小卫;张利宁 申请(专利权)人: 湖州普罗科技股份有限公司
主分类号: H05H1/24 分类号: H05H1/24
代理公司: 温州共信知识产权代理有限公司 33284 代理人: 王帆
地址: 313000 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 低温 等离子体 放电
【说明书】:

发明涉及一种双介质低温等离子体放电盘,包括安装架和放电管,放电管设置有若干个,包括高压放电管和低压放电管,放电管的两端分别通过绝缘盒安装在安装架上,绝缘盒在对应放电管的一侧设置有开口,绝缘盒在开口处设置有第一绝缘板,第一绝缘板的外侧面矮于绝缘盒的端面,绝缘盒内填充有灌封胶,灌封胶为憎水材料,第一绝缘板上设置有供灌封胶流通的通道,灌封胶填充满绝缘盒后经通道处溢出,从而在第一绝缘板的外侧面处形成胶层,胶层可封堵绝缘盒的开口,胶层的外侧面齐平或高于绝缘盒的端面设置。采用上述方案,其在高压环境下,能够极大的改善电场的分布均匀性,从而改善局部放电的概率,提高产品的工况适应能力(可以耐高温高湿)。

技术领域

本发明涉及双介质放电设备技术领域,尤其是一种双介质低温等离子体放电盘。

背景技术

低温等离子体是继固态、液态、气态之后的物质的第四态,当外加电压达到气体的放电电压时,气体被击穿,产生包括电子、各种离子、原子和自由基在内的混合体。放电过程中虽然电子温度很高,但重粒子温度很低,整个体系呈现低温状态,所以称为低温等离子体。双介质阻挡放电技术(DDBD)可以产生大面积、高密度的低温等离子体,其内部产生富含极高化学活性的粒子,如高能电子、离子、自由基和激发态分子等。废气中的污染物质与这些具有较高能量的活性基团发生反应,较终转化为二氧化碳(CO2)和水(H2O)等物质,从而达到净化废气的目的。

为了工业废气处理,特别是有机废气和恶臭异味废气的处理,于是出现了双介质低温等离子体放电盘。然而一般的双介质低温等离子体放电盘,其上用于放置放电管的绝缘板裸露在外,在复杂工况下,比如高温高湿,有液态水的情况下,水滴的出现会引起电场强度分布均匀,局部场强过大,引起局部放电。局部放电产生的热量会逐渐损坏绝缘材料的性能,造成绝缘老化和失效。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足,提供了一种双介质低温等离子体放电盘,其在高压环境下,能够极大的改善电场的分布均匀性,从而改善局部放电的概率,提高产品的工况适应能力(可以耐高温高湿)。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种双介质低温等离子体放电盘,包括安装架和放电管,所述放电管设置有若干个,包括高压放电管和低压放电管,高压放电管和低压放电管两两间隔分布,放电管的两端分别通过绝缘盒安装在安装架上,所述绝缘盒在对应放电管的一侧设置有开口,所述绝缘盒在开口处设置有第一绝缘板,所述第一绝缘板沿其长度方向间隔设置有若干个定位槽,各放电管分别插设于对应的定位槽处,第一绝缘板的外侧面矮于绝缘盒的端面,所述绝缘盒内填充有灌封胶,所述灌封胶为憎水材料,第一绝缘板上设置有供灌封胶流通的通道,灌封胶填充满绝缘盒后经通道处溢出,从而在第一绝缘板的外侧面处形成胶层,胶层可封堵绝缘盒的开口,并与放电管密封配合,胶层的外侧面齐平或高于绝缘盒的端面设置。

通过采用上述方案,放电管两端的绝缘盒结构相似,因此在本文中只介绍其中一个,灌封胶为憎水材料,憎水材料本身不吸水,其经通道填充在绝缘盒内,起到防水、防潮、高压绝缘的作用,还能定位绝缘盒以及放电管等结构,并且在填充的过程中溢出形成胶层,第一绝缘板的外侧面矮于绝缘盒的端面,可使胶层具有一定的厚度,胶层可将第一绝缘板进行隔离,胶层不易于挂污垢和积水,在高压环境下,能够极大的改善电场的分布均匀性,从而改善局部放电的概率,提高产品的工况适应能力(可以耐高温高湿),因此不会损坏绝缘材料的性能,不会造成绝缘老化和失效,延长放电盘的使用寿命。

本发明的进一步设置是:所述的灌封胶可选取蜡、沥青、有机硅烷、有机硅橡胶和有机氟材料中的一种或两种及以上的混合物。

通过采用上述方案,可通过实际需要选取不同的成分制作灌封胶。

本发明的进一步设置是:所述通道沿第一绝缘板的长度方向开设在第一绝缘板的一侧,所述第一绝缘板远离通道的一侧与绝缘盒的内壁之间设置有间隙。

通过采用上述方案,通道的位置设计合理,并且间隙的设置可供灌封胶从间隙处溢出,使得胶层更加均匀,也能减小第一绝缘板的设置,节省材料。

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