[发明专利]微晶电陶炉在审

专利信息
申请号: 202110809095.1 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN113339852A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 陈瑞 申请(专利权)人: 陈瑞
主分类号: F24C7/04 分类号: F24C7/04;F24C7/08;F24C15/00;F24C15/10
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 杜寅
地址: 465350 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 微晶电陶炉
【权利要求书】:

1.一种微晶电陶炉,包括底板,与所述底板通过螺杆固定的壳体,所述底板上固定有电路板,所述壳体的顶面开设有圆形通孔,所述壳体的侧面设有操作面板,其特征在于:所述圆形通孔内设置有顶面开口的支撑座,所述支撑座的侧部通过螺杆固定有至少三个Z形支架,所述Z形支架的底部通过螺钉固定在壳体的侧壁上,所述支撑座内设置有陶瓷加热座,所述陶瓷加热座的顶面开设有球冠状凹陷区,所述球冠状凹陷区的顶面盘旋固定有红外线加热体,所述圆形通孔内设置有球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板,所述红外线加热体与所述电路板相连接,所述操作面板与所述电路板相连接,所述透明微晶导热玻璃板为多段晶化成型,具体包括以下晶化温度段:

0-650℃匀速升温;

650℃-740℃匀速升温;

740℃-780℃匀速升温;

780℃-780℃恒温保温;

780℃-840℃匀速升温;

840℃-840℃恒温保温;

840℃-960℃匀速升温;

960℃-960℃恒温保温;

960℃-850℃匀速降温;

850℃-580℃匀速降温;

580℃-80℃匀速降温成型为球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板。

2.根据权利要求1所述的微晶电陶炉,其特征在于:所述支撑座的顶面中心和顶面边部固定有定位凸柱,所述陶瓷加热座上开设有定位孔,所述陶瓷加热座安装在所述陶瓷加热座内时,所述定位凸柱卡入所述定位孔内进行定位。

3.根据权利要求2所述的微晶电陶炉,其特征在于:所述底板的底面通过螺钉固定有支脚,所述底板的底面固定有散热窗,所述底板的顶面固定有散热风扇,所述散热风扇与所述电路板相连接。

4.根据权利要求3所述的微晶电陶炉,其特征在于:所述微晶玻璃面板的厚度为2-10mm,所述支撑座、Z形支架和壳体均为不锈钢结构体。

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