[发明专利]微晶电陶炉在审
申请号: | 202110809095.1 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113339852A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 陈瑞 | 申请(专利权)人: | 陈瑞 |
主分类号: | F24C7/04 | 分类号: | F24C7/04;F24C7/08;F24C15/00;F24C15/10 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 杜寅 |
地址: | 465350 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微晶电陶炉 | ||
1.一种微晶电陶炉,包括底板,与所述底板通过螺杆固定的壳体,所述底板上固定有电路板,所述壳体的顶面开设有圆形通孔,所述壳体的侧面设有操作面板,其特征在于:所述圆形通孔内设置有顶面开口的支撑座,所述支撑座的侧部通过螺杆固定有至少三个Z形支架,所述Z形支架的底部通过螺钉固定在壳体的侧壁上,所述支撑座内设置有陶瓷加热座,所述陶瓷加热座的顶面开设有球冠状凹陷区,所述球冠状凹陷区的顶面盘旋固定有红外线加热体,所述圆形通孔内设置有球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板,所述红外线加热体与所述电路板相连接,所述操作面板与所述电路板相连接,所述透明微晶导热玻璃板为多段晶化成型,具体包括以下晶化温度段:
0-650℃匀速升温;
650℃-740℃匀速升温;
740℃-780℃匀速升温;
780℃-780℃恒温保温;
780℃-840℃匀速升温;
840℃-840℃恒温保温;
840℃-960℃匀速升温;
960℃-960℃恒温保温;
960℃-850℃匀速降温;
850℃-580℃匀速降温;
580℃-80℃匀速降温成型为球冠状凹面的透明微晶导热玻璃板。
2.根据权利要求1所述的微晶电陶炉,其特征在于:所述支撑座的顶面中心和顶面边部固定有定位凸柱,所述陶瓷加热座上开设有定位孔,所述陶瓷加热座安装在所述陶瓷加热座内时,所述定位凸柱卡入所述定位孔内进行定位。
3.根据权利要求2所述的微晶电陶炉,其特征在于:所述底板的底面通过螺钉固定有支脚,所述底板的底面固定有散热窗,所述底板的顶面固定有散热风扇,所述散热风扇与所述电路板相连接。
4.根据权利要求3所述的微晶电陶炉,其特征在于:所述微晶玻璃面板的厚度为2-10mm,所述支撑座、Z形支架和壳体均为不锈钢结构体。
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