[发明专利]一种无铅智能波峰焊炉

说明书

本发明公开了一种无铅智能波峰焊炉，涉及无铅智能波峰焊炉技术领域，为解决现有的无铅智能波峰焊炉不便于输送不同尺寸的PCB板，降低了使用的灵活性的问题。所述传送机设置有两个，两个所述传送机之间安装有托架，所述托架包括承重板、连接板和托板，所述承重板和托板均设置有两个，且两个托板均位于两个承重板之间，并对称设置，所述连接板设置于承重板的上方，所述承重板的两端均开设有滑槽，所述滑槽的顶端和底端均开设有调节孔，且调节孔开设有若干个，所述托板的内部开设有承托槽，所述托板的两端设置有连接块，且连接块延伸至滑槽的内部，所述连接块的内部开设有固定孔，且固定孔与调节孔通过螺钉连接。

技术领域

本发明涉及无铅智能波峰焊炉技术领域，具体为一种无铅智能波峰焊炉。

背景技术

无铅智能波峰焊炉是一种新型的焊接设备，具有多品种小批量生产需求的选择；多种工艺技术要求的最佳适配；安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求；可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；以及可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。无铅智能波峰焊炉借助动力泵的作用将熔融的液态焊料，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

但是，现有的无铅智能波峰焊炉不便于输送不同尺寸的PCB板，降低了使用的灵活性，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种无铅智能波峰焊炉。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无铅智能波峰焊炉，以解决上述背景技术中提出的现有的无铅智能波峰焊炉不便于输送不同尺寸的PCB板，降低了使用的灵活性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无铅智能波峰焊炉，包括焊炉机箱、传送机、助焊剂喷涂机、预热板和焊锡炉，所述传送机设置有两个，两个所述传送机之间安装有托架，所述托架包括承重板、连接板和托板，所述承重板和托板均设置有两个，且两个托板均位于两个承重板之间，并对称设置，所述连接板设置于承重板的上方，所述承重板的两端均开设有滑槽，所述滑槽的顶端和底端均开设有调节孔，且调节孔开设有若干个，所述托板的内部开设有承托槽，所述托板的两端设置有连接块，且连接块延伸至滑槽的内部，所述连接块的内部开设有固定孔，且固定孔与调节孔通过螺钉连接。

优选的，所述连接板设置为L型结构。

优选的，所述焊炉机箱顶部的一侧安装有出风处理箱，所述出风处理箱的内部设置有隔板，所述隔板的中间位置处设置有排风管，且排风管的下端贯穿并延伸至焊炉机箱的内部，所述隔板的上方安装有防护底板，所述防护底板的上方设置有防护顶板，所述防护底板和防护顶板之间填充有吸附填料，所述出风处理箱的顶端安装有排出扇。

优选的，所述排风管的外部套装有冷却管，所述冷却管设置为螺旋结构。

优选的，所述防护顶板设置为锥形结构，所述防护底板和防护顶板的内部开设有通孔，且通孔开设有若干个，所述通孔的孔径小于吸附填料的粒径。

优选的，所述焊炉机箱的一端设置有支撑台，所述焊炉机箱的另一端设置有承接台。

优选的，所述承接台靠近焊炉机箱的一端设置有承接段，所述承接段远离焊炉机箱的一端设置有导向段，所述导向段的顶端设置为倾斜结构，所述导向段远离承接段的一端设置有冷却段，所述冷却段的内部安装有水冷板。

优选的，所述承接段的上方罩设有支撑壳，所述支撑壳的顶部安装有散热风扇。

优选的，所述传送机设置于焊炉机箱的内部，且传送机的两端均延伸至焊炉机箱的外部，所述助焊剂喷涂机设置于两个传送机之间的下方，所述预热板设置于助焊剂喷涂机的一侧，所述焊锡炉设置于预热板远离助焊剂喷涂机的一侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：