[发明专利]有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种有机陶瓷烧制粘结剂，包括粘结剂和添加剂，粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物45份、N‑乙烯基吡咯烷酮25份、可分散乳胶粉15份、有机膨润土2份，添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂6份、消泡剂0.2份、防冻剂0.4份、杀菌剂0.3份、木质素聚合物0.3份。本发明属于粘结剂技术领域，具体是提供了一种基于木质素本体进行升级改性，粘结力大且结崩性好，降低陶瓷胚体制作及烧结过程中损失率，在高温下具有较高的粘结强度，达到高温下粘结剂的使用要求，且可提高粘结的致密性，工艺简单、经济且安全，成本整体降低的有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法。

技术领域

本发明属于粘结剂技术领域，具体是指一种有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法。

背景技术

陶瓷为陶器和瓷器的总称，凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。陶瓷材料具有优异的高温抗氧化性、高温机械强度、抗热震性能、低热膨胀系数、耐腐蚀等优异性能，被越来越多的应用于发动机、航空、航天等高温领域。但由于其天然脆性和低延展性，导致陶瓷材料难于制造大尺寸复杂结构材料。因为有机高温粘结剂具有耐酸碱、稳定性好、粘接强度高等优异性能，所以其在高温粘结剂领域的应用与开发备受瞩目。

但作为有机高分子材料，其在高温热处理过程中的裂解与反应不可避免，导致在高温状态下粘结强度降低，达不到粘结要求，现有陶瓷粘结剂胚体制作过程中成型率低，在烧结过程中损坏率较高。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种基于木质素本体进行升级改性，粘结力大且结崩性好，降低陶瓷胚体制作及烧结过程中损失率，在高温下具有较高的粘结强度，达到高温下粘结剂的使用要求，且可提高粘结的致密性，工艺简单、经济且安全，成本整体降低的有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法。

本发明采取的技术方案如下：本发明一种有机陶瓷烧制粘结剂，包括粘结剂和添加剂，所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物30～60份、 N-乙烯基吡咯烷酮20～30份、可分散乳胶粉10～20份、有机膨润土1～3份，所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂5～8份、消泡剂0.1～0.3份、防冻剂0.3～0.6份、杀菌剂0.2～0.5份、木质素聚合物0.2～0.4份。

优选地，所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物45份、N- 乙烯基吡咯烷酮25份、可分散乳胶粉15份、有机膨润土2份。

优选地，所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂6份、消泡剂 0.2份、防冻剂0.4份、杀菌剂0.3份、木质素聚合物0.3份。

优选地，所述有机硅聚合物为聚硼硅氮烷PSNB或聚硼硅氮烷PBSZ。

本发明还公开了一种有机陶瓷烧制粘结剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：准备上述重量份的原料；

步骤2、将环氧树脂、消泡剂、防冻剂、杀菌剂混合后，进行真空脱水，得到基础添加剂；

步骤3、将步骤2得到的基础添加剂与有机硅聚合物、N-乙烯基吡咯烷酮、可分散乳胶粉、有机膨润土进行混合搅拌，得到均匀混合物，将所述均匀混合物进行常压搅拌，得到有机粘结剂。

进一步地，所述步骤2中真空脱水的真空度为-0.05MPa～-0.1MPa，温度为 100℃～150℃，时间为1～2h。

采用上述方案本发明取得的有益效果如下：本方案一种有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法，基于木质素本体进行升级改性，粘结力大且结崩性好，降低陶瓷胚体制作及烧结过程中损失率，在高温下具有较高的粘结强度，达到高温下粘结剂的使用要求，且可提高粘结的致密性，工艺简单、经济且安全，成本整体降低。

具体实施方式