[发明专利]一种平底平封头氧舱结构

说明书

本发明公开了一种平底平封头氧舱结构，包括筒体、底板、底板加强筋、舱门、门框、封头和封头加强筋，所述筒体的底端内壁上焊接固定有底板，所述底板的顶端外壁上分布焊接固定有底板加强筋，所述筒体的两端内壁上均安装有门框，所述门框与筒体之间的内壁上固定安装有封头，所述封头的一侧外壁上焊接固定有封头加强筋，所述门框的一侧内壁上通过铰链转动连接有舱门；该发明采用圆筒平底处理，使舱门与地面高度相差很小，解决了进舱问题，平底处理后，地面与舱底整体接触，大大增加了舱体的稳定性，采用平板封头加加强筋代替椭圆封头，不需要成型，钢板下料后可以直接与舱体焊接，大大缩短了工期。

技术领域

本发明涉及氧舱设备领域，具体为一种平底平封头氧舱结构。

背景技术

传统的高压氧舱是采用圆筒结构，椭圆形封头，双鞍座结构，舱门与鞍座地面存在很大的高度差，人员想进入氧舱，需要将地面抬高与舱门平齐，或者提前在地面下挖高差高度的基础坑，氧舱用户现在一般是采用在地面下挖基础坑，就位后使氧舱舱门在同一水平面，这种处理方式解决了进舱问题，但是由于基坑开挖，大大增加了氧舱的成本，也大大增加了氧舱的安装难度；并且氧舱采用鞍座结构，与地面接触面积小，稳定性差，遇到地震等特殊情况，容易发生不稳定情况；必须提前修筑鞍座基础墩，与鞍座采用地脚螺栓相连，增加了成本；氧舱采用椭圆形封头，需要进行特殊成型，周期长，成型难度大，大大增加了氧舱的生产周期。

发明内容

本发明的目的在于提供一种平底平封头氧舱结构，采用圆筒平底处理，使舱门与地面高度相差很小，解决了进舱问题，平底处理后，地面与舱底整体接触，大大增加了舱体的稳定性，采用平板封头加加强筋代替椭圆封头，不需要成型，钢板下料后可以直接与舱体焊接，大大缩短了工期，节约了成本并且平封头提高了舱内可利用的空间。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种平底平封头氧舱结构，包括筒体、底板、底板加强筋、舱门、门框、封头和封头加强筋，所述筒体的底端内壁上焊接固定有底板，所述底板的顶端外壁上分布焊接固定有底板加强筋，所述筒体的两端内壁上均安装有门框，所述门框与筒体之间的内壁上固定安装有封头，所述封头的一侧外壁上焊接固定有封头加强筋，所述门框的一侧内壁上通过铰链转动连接有舱门。

作为本发明进一步的方案：所述底板加强筋的个数为十三个。

作为本发明进一步的方案：，所述底板为氧舱底部平板，用于支撑骨架主体；所述底板加强筋用于底板承压，为底板加强作用的筋板。

作为本发明进一步的方案：，所述舱门用于人员出入；所述门框为整体支撑骨架用于支撑；所述封头为平板封头，用于增加舱内可利用的空间；所述封头加强筋满足舱内承压，薄板封头与加强筋，用于减轻重量。

作为本发明进一步的方案：，所述筒体为底部削平的圆形筒体，加工成平底结构。

作为本发明进一步的方案：，所述平底平封头氧舱结构具体加工方法：将筒体以下部分削去一部分圆弧，用一张平钢板作为底板与剩下的圆形部分焊接，做成圆形平底筒体，用平钢板作为封头，与圆形平底筒体两头相焊。

本发明的有益效果：采用圆筒平底处理，使舱门与地面高度相差很小，解决了进舱问题，平底处理后，地面与舱底整体接触，大大增加了舱体的稳定性，采用平板封头加加强筋代替椭圆封头，不需要成型，钢板下料后可以直接与舱体焊接，大大缩短了工期，节约了成本并且平封头提高了舱内可利用的空间。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明主视剖视图；

图2为本发明侧视剖视图；

图3为本实用现有技术的结构示意图

图中：1、筒体；2、底板；3、底板加强筋；4、舱门；5、门框；6、封头；7、封头加强筋。