[发明专利]银离子抗菌美缝剂

说明书

本发明提供了银离子抗菌美缝剂，由下列重量份的原料组成：丙烯酸树脂乳液300‑500重量份、防霉剂1‑10重量份、颜料粉1‑5重量份、银离子5‑10重量份、环氧树脂50‑100重量份、填料30‑60重量份。现有美缝剂的杀菌性能有限，在长时间使用过程中，极易因菌种繁殖而导致变脏，影响美观及卫生，同时不易清理。本发明通过采用银离子，可有效提高美缝剂的杀菌性能，从而降低真菌的繁殖。

技术领域

本发明涉及一种美缝剂，特别是涉及一种银离子抗菌美缝剂。

背景技术

瓷砖做为一种常用建筑材料，因其耐冲击、耐水、使用寿命长的优点，多用于厨房、卫生间等区域，而瓷砖之间因拼接，导致具有明显缝隙，需要使用美缝剂进行填充，但现有美缝剂的杀菌性能有限，在长时间使用过程中，极易因菌种繁殖而导致变脏，影响美观及卫生，同时不易清理。

发明内容

本发明提供了银离子抗菌美缝剂，以提高美缝剂的抗菌性能。

本发明提供了银离子抗菌美缝剂，由下列重量份的原料组成：丙烯酸树脂乳液300-500重量份、防霉剂1-10重量份、颜料粉1-5重量份、银离子5-10重量份、环氧树脂50-100重量份、填料30-60重量份。

进一步地，所述丙烯酸树脂乳液为苯丙烯酸乳液。

进一步地，所述防霉剂为过硫酸铵、磷酸钙中的一种或多种。

进一步地，所述颜料粉为炭黑、钛白粉、柠檬黄、铁红中的一种或多种。

进一步地，所述银离子由下列重量份的原料组成：氯化银1-10重量份、氨基丙烯酸酯10-50重量份、水5-30重量份。

更进一步地，所述银离子制备方法为：取氯化银、氨基丙烯酸酯、水混合，并回流24-72小时，获得混合液为银离子。

进一步地，所述填料为气相二氧化硅。

进一步地，所述银离子抗菌美缝剂还包括光引发剂0.1-1重量份。

进一步地，所述银离子抗菌美缝剂还包括珠光粉5-20重量份。

进一步地，所述银离子抗菌美缝剂还包括荧光粉1-3重量份。

本发明相对于现有技术，通过采用银离子，可有效提高美缝剂的杀菌性能，从而降低真菌的繁殖。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

本发明实施例银离子抗菌美缝剂由下列重量份的原料组成：苯丙烯酸乳液300重量份、磷酸钙5重量份、钛白粉1重量份、银离子5重量份、环氧树脂50重量份、气相二氧化硅60重量份。

其中，银离子为磺胺嘧啶银。

对本发明实施例1银离子抗菌美缝剂进行耐菌性测试，结果如下表所示。

实施例2

本发明实施例银离子抗菌美缝剂由下列重量份的原料组成：苯丙烯酸乳液300重量份、磷酸钙5重量份、钛白粉1重量份、银离子5重量份、环氧树脂50重量份、气相二氧化硅60重量份。

其中，银离子由下列重量份的原料组成：氯化银5重量份、氨基丙烯酸酯20重量份、水30重量份。制备方法为：取氯化银、氨基丙烯酸酯、水混合，并回流72小时，获得混合液为银离子。

对本发明实施例2银离子抗菌美缝剂进行耐菌性测试，结果如下表所示。