[发明专利]红外热成像测温机芯和热成像仪

权利要求书

1.一种红外热成像测温机芯，其特征在于，包括：

壳体(10)，所述壳体(10)具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的开口(11)；

所述壳体(10)的开口至所述容纳腔内的方向上依次设置有镜头(20)、探测器(30)和处理器(40)，其中，所述镜头(20)位于所述开口(11)处，所述探测器(30)设置在所述容纳腔内，并与所述镜头(20)相对设置，所述处理器(40)与所述探测器(30)电性连接；

所述红外热成像测温机芯还包括挡片组件(50)，所述挡片组件(50)与所述壳体(10)连接，所述挡片组件(50)包括标定凸片(51)，且所述标定凸片(51)位于所述镜头(20)的视场区域内，以使所述探测器(30)获取所述标定凸片(51)的实时凸片热辐射值F1，所述处理器(40)根据所述实时凸片热辐射值F1和所述标定凸片(51)的实际凸片热辐射值F4得到热辐射补偿值FB，其中，FB＝F4-F1，并通过所述热辐射补偿值FB对所述探测器(30)获取的目标对象的探测目标热辐射值F2进行修正，以得到所述目标对象的实际目标热辐射值F5，其中，F5＝FB+F2；

所述标定凸片(51)占据所述视场区域的3％至6％。

2.根据权利要求1所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述处理器(40)根据公式F5＝δ×T⁴计算得到所述目标对象的实际目标温度T，其中，δ为预设参数值。

3.根据权利要求1所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述挡片组件(50)还包括：

第一挡片(52)，所述第一挡片(52)与所述壳体(10)紧固连接，且所述第一挡片(52)具有避让所述视场区域的避让孔(521)，所述标定凸片(51)设置在所述第一挡片(52)上并位于所述避让孔(521)处；

第二挡片(53)，所述第二挡片(53)与所述第一挡片(52)连接，且所述第二挡片(53)相对于所述第一挡片(52)可摆动地设置，所述第二挡片(53)具有打开状态和关闭状态；

其中，当所述第二挡片(53)处于所述打开状态时，所述探测器(30)获取所述标定凸片(51)的所述实时凸片热辐射值F1，以及所述探测器(30)获取所述目标对象的所述探测目标热辐射值F2；当所述第二挡片(53)处于所述关闭状态时，所述探测器(30)获取所述第二挡片(53)的探测挡片热辐射值F6。

4.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述第一挡片(52)的横截面的截面积大于所述第二挡片(53)的横截面的截面积。

5.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述挡片组件(50)还包括：

第一温感元件(54)，所述第一温感元件(54)设置在所述第一挡片(52)上，所述第一温感元件(54)用于检测所述第一挡片(52)的第一挡片温度W1；

其中，所述标定凸片(51)贴设于所述第一挡片(52)上，所述标定凸片(51)的标定温度W1′等于所述第一挡片温度W1，所述处理器(40)根据所述标定温度W1′确定所述实际凸片热辐射值F4。

6.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述挡片组件(50)还包括：

第二温感元件(55)，所述第二温感元件(55)设置在所述第二挡片(53)上，所述第二温感元件(55)用于检测所述第二挡片(53)的第二挡片温度W2；

其中，所述处理器(40)根据所述第二挡片温度W2确定实际挡片热辐射值F3，并通过所述实际挡片热辐射值F3和所述热辐射补偿值FB得到所述第二挡片(53)的挡片修正热辐射值F7，其中，F7＝F3-FB，且满足：F7＝F6，以对所述探测器(30)的靶面进行均匀性修正。

7.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述第一挡片(52)和所述第二挡片(53)均由金属导热材料制成，且均镀有导热镀层。

8.根据权利要求3所述的红外热成像测温机芯，其特征在于，所述第二挡片(53)由均温金属材料制成。

9.一种热成像仪，所述热成像仪包括红外热成像测温机芯，其特征在于，所述红外热成像测温机芯为权利要求1至8中任一项所述的红外热成像测温机芯。