[发明专利]一种浆料移印机构

说明书

本申请提供了一种浆料移印机构，用于待加工基板，所述移印机构包括：周转件，包括阶梯部，所述阶梯部用于放置浆料；移印件，用于将所述浆料转移至所述待加工基板上，所述移印件包括弹性移印头，所述弹性移印头上设置有避位缺口，所述避位缺口与所述阶梯部相适配。本申请通过在周转件上设置有阶梯部，以及在移印件上设置具有避位缺口的移印头，其中，所述阶梯部和所述避位缺口相适配，通过将浆料放置于所述阶梯部上，再通过具有避位缺口的弹性移印头蘸取浆料，从而将所述浆料转移至所述待加工基板上，由于所述避位缺口的设置，使得弹性移印头的受力均匀，进而可以避免待加工基板的浆料由于厚薄不均而导致脱落的问题。

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种浆料移印机构。

背景技术

随着显示技术的发展，显示器的屏占比越来越受关注，当前提高屏占比的关键途径包括极致窄边框和侧面绑定(bonding)，但是现有显示器产品的边框胶宽已经在500um以下，进步空间有限，因此进一步提高屏占比的有效方法是采用侧面绑定(bonding)技术。侧面绑定工艺通常是通过在显示屏侧面印刷银线路来实现侧面绑定或者背面绑定，以此减小显示屏正面显示区的边框，从而减小正面的拼缝。

侧面绑定工艺目前是采用移印的方式，即通过设置存储银浆的凹版，利用弹性材料制成的曲面移印头，将凹版上的银浆蘸到移印头的表面，然后往需要加工的对象的侧面压一下就能够印出图案。

目前，在侧面银印刷工艺中，由于受到曲面移印头形状的限制，曲面移印头下压时，曲面移印头各个地方的型变量不一致，由此造成银浆所受压力不同，受压大的地方，银浆被挤压较多，导致印刷待加工基板的正面和侧面时厚度不均匀，如果银浆的厚度偏薄，则容易导致电阻变大且容易脱落，导致基板的良率降低。

发明内容

本申请提供一种浆料移印机构，以解决的基板上浆料容易脱落的问题。

一种浆料移印机构，用于待加工基板，所述移印机构包括：

周转件，包括阶梯部，所述阶梯部设置于周转件的棱边处，所述阶梯部用于放置浆料；

移印件，用于将所述浆料转移至所述待加工基板上，所述移印件包括弹性移印头，所述弹性移印头上设置有避位缺口，所述避位缺口与所述阶梯部相适配；

其中，所述阶梯部包括第一凹口和第二凹口；

所述周转件为板状周转件，所述周转件包括相邻设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面为所述周转件的外侧面；

所述第一凹口设置于所述第一面上，所述第二凹口设置于所述第二面上，所述第一凹口和所述第二凹口相连通。

在本申请一种可能的实现方式中，所述阶梯部设置于所述板状周转件的边缘。

在本申请一种可能的实现方式中，所述避位缺口的内壁包括第三面和第四面，所述第三面朝向所述第一面设置，所述第四面朝向所述第二面设置。

在本申请一种可能的实现方式中，所述第三面和所述第四面相邻且相互垂直设置

在本申请一种可能的实现方式中，所述第三面和所述第四面的面积相同。

在本申请一种可能的实现方式中，所述移印机构还包括：

喷墨组件，所述喷墨组件上设置有与所述阶梯部相适配的喷墨开口，所述喷墨开口的内壁设置有喷嘴组件。

在本申请一种可能的实现方式中，所述喷嘴组件包括第一喷嘴和第二喷嘴；

所述喷墨开口的内壁包括相邻且相互垂直设置的第五面和第六面，所述第五面朝向所述第一面设置，所述第六面朝向所述第二面设置；

所述第一喷嘴设置于所述第五面上，所述第二喷嘴设置于所述第六面上。