[发明专利]电子设备

说明书

本公开属于电子设备技术领域，具体是关于一种电子设备，所述电子设备包括：天线、发热件、绝缘支架、绝缘导热件和散热热沉，所述发热件设于所述天线的一侧；所述绝缘支架和所述发热件连接；所述绝缘导热件连接于所述绝缘支架且在所述发热件上的正投影至少部分和所述发热件重合，所述绝缘导热件的导热系数大于所述绝缘支架的导热系数；所述散热热沉和所述导热件远离所述天线的一端连接。能够加快发热件产生的热量的传导，避免发热件及其周边区域温度过高，提高了电子设备的散热性能。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的发展和进步，人们对手机等电子设备的功能要求越来越高。为了丰富电子设备的功能，需要在电子设备中集成多种功能器件，而电子设备中容纳功能器件的空间有限。在一种电子设备中，外放音频功耗件可以设于天线附近，外放音频功耗件在工作时会产生大量的热量，进而需要进行散热。电子设备中的散热件往往是不锈钢件或者石墨件等导体器件，通过导体件对外放音频功耗件散热时，用于散热的导体件会对天线造成影响，因此不能采用导体件进行散热，导致电子设备散热性能差。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种电子设备，进而至少在一定程度上提升电子设备的散热性能。

本公开提供一种电子设备，所述电子设备包括：

天线；

发热件，所述发热件设于所述天线的一侧；

绝缘支架，所述绝缘支架和所述发热件连接；

绝缘导热件，所述绝缘导热件连接于所述绝缘支架且在所述发热件上的正投影至少部分和所述发热件重合，所述绝缘导热件的导热系数大于所述绝缘支架的导热系数；

散热热沉，所述散热热沉和所述导热件远离所述天线的一端连接。

本公开实施例提供的电子设备通过绝缘导热件将发热件传导至绝缘支架的热量传导至散热热沉，能够加快发热件产生的热量的传导，避免发热件及其周边区域温度过高，提高了电子设备的散热性能。进一步的，通过绝缘导热件导热，避免了导体导热件对天线的性能造成影响。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的爆炸示意图；

图3为本公开示例性实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图4为本公开示例性实施例提供的第一种电子设备的局部剖视图；

图5为本公开示例性实施例提供的第二种电子设备的局部剖视图；

图6为本公开示例性实施例提供的第三种电子设备的局部剖视图；

图7为本公开示例性实施例提供的一种发热件周围的温度分布图；

图8为本公开示例性实施例提供的另一种发热件周围的温度分布图；

图9为相关技术中提供的一种电子设备的温度图；