[发明专利]一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液

权利要求书

1.一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：双氧水、螯合剂、蚀刻抑制剂、润湿剂、增溶剂、pH调节剂和去离子水构成，铜蚀刻液中双氧水的质量分数为1-15%；螯合剂的质量分数为1-10%；蚀刻抑制剂的质量分数为0.01-0.5%；润湿剂的质量分数为0.05-1%；增溶剂的质量分数为0.1-5%；pH调节剂的质量分数为1-5%；余量为去离子水；

所述螯合剂由复合有机酸和吡啶及其衍生物组成，其中复合有机酸由含有羧基或羟基的有机酸和部分氨基酸组成，其中有机酸为乙醇酸、羟基丙酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸中的一种或几种；氨基酸为甘氨酸、丙氨酸、亮氨酸、甲硫氨酸、谷氨酸、赖氨酸、精氨酸中的一种或几种；吡啶及其衍生物为吡啶、3-氨基吡啶、联吡啶、4,4-二氨基-2,2-联吡啶中的一种或几种，复合有机酸和吡啶及其衍生物组成的螯合剂体系更快速地与蚀刻过程中产生的铜离子以配位键的形式形成稳定的螯合物，避免铜离子对蚀刻速率及蚀刻寿命的影响，增强蚀刻液的稳定性；

所述蚀刻抑制剂为含有氧或氮的杂环类碳氢化物，为呋喃、2,5-二甲氧基二氢呋喃、4-氨基咪唑、2-氨基咪唑、哌嗪、乙酰哌嗪、1-乙酰基-4-甲基哌嗪中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：所述润湿剂为烷基萘磺酸钠、异丙基萘磺酸钠、丁基萘磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：所述增溶剂为乙二醇乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇乙醚中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种面板铜制程中稳定线宽损失和蚀刻锥角的蚀刻液，其特征在于：所述pH调节剂为三乙醇胺、异丙醇胺、咪唑中的一种或几种。