[发明专利]一种雾化装置

说明书

本发明提供一种雾化装置，包括雾化芯片，该雾化芯片包括基底层、加热层、流道层、喷孔层及多个雾化单元，其中，基底层中设有进液通道与出液通道，雾化单元包括位于所述加热层中的电阻器元件、位于流道层中的雾化腔及位于喷孔层中的至少一喷孔，喷孔具有预设形状及尺寸以形成预设粒径的雾化液滴，进液通道、第一流道、雾化腔、第二流道及出液通道依次连通。本发明的雾化装置可直接在雾化液滴形成阶段进行粒径控制，产生目标大小的粒径，粒径控制更准确。热气泡式的雾化具备集成度高的优点，单个雾化单元面积很小，可以实现较大通量。循环的液路可以避免长时间静止带来的液体流动性障碍，还可以对气泡进行消除，并增加微细通孔的初始浸润性。

技术领域

本发明属于微流控和生物打印技术领域，涉及一种雾化装置。

背景技术

现有的雾化设备一般为网片式、超声式、文丘里等方式，共同的方法都是先雾化成大小不等的液滴后，再进行粒径的筛选实现不同雾化粒径的输出，这样的效率是极低的。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种雾化装置，用于解决现有雾化装置对雾化颗粒的粒径筛选效率极低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种雾化装置，包括雾化芯片，所述雾化芯片包括：

基底层，所述基底层中设有进液通道与出液通道；

加热层，位于所述基底层上；

流道层，位于所述加热层上，所述流道层中设有第一流道及第二流道；

喷孔层，位于所述流道层上；

多个雾化单元，所述雾化单元包括位于所述加热层中的电阻器元件、位于所述流道层中的雾化腔及位于所述喷孔层中的至少一喷孔，所述喷孔具有预设形状及尺寸以形成预设粒径的雾化液滴；

其中，所述进液通道、所述第一流道、所述雾化腔、所述第二流道及所述出液通道依次连通；

可选地，多个所述雾化单元排布成凸形图形。

可选地，一个所述雾化单元包括一个所述雾化腔及多个所述喷孔。

可选地，一个所述雾化单元包括至少一组所述喷孔，每组所述喷孔包括在一圆周上均匀分布的多个所述喷孔。

可选地，所述喷孔的开口形状包括水滴形、葫芦形、圆形、椭圆形、多边形中的一种。

可选地，所述喷孔的开口等效尺寸范围是4微米-50微米。

可选地，至少有两个所述雾化单元的喷孔开口等效尺寸不同。

可选地，所述电阻器元件包括正极导线层、负极导线层及电阻器层，所述正极导线层与所述负极导线层在水平方向上间隔预设距离，且所述正极导线层与所述负极导线层的至少一面与所述电阻器层接触。

可选地，所述正极导线层与所述负极导线层相向的两端具有弧形轮廓。

可选地，所述电阻器元件包括层叠的第一电阻器层与第二电阻器层，所述正极导线层与所述负极导线层夹设于所述第一电阻器层与所述第二电阻器层之间，所述第一电阻器层与所述第二电阻器层在所述正极导线层与所述负极导线层的间隔处融合。

可选地，所述电阻器元件还包括焊盘，所述焊盘在垂直方向上贯穿所述第二电阻器层并与所述正极导线层或所述负极导线层接触。

可选地，所述电阻器元件还包括保护层，所述保护层位于所述第二电阻器层上并覆盖所述第一电阻器层与所述第二电阻器层的融合区域。

可选地，所述雾化装置还包括出雾口，所述出雾口凸设于所述雾化芯片上并暴露出多个所述雾化单元。