[发明专利]一种宽带二元阵列天线的去耦合结构在审

专利信息
申请号: 202110761195.1 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113764887A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 邓华阳;郑秋菊;胡珺珺;张珈瑞 申请(专利权)人: 重庆移通学院
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/24;H01Q1/48;H01Q9/04;H01Q21/00
代理公司: 重庆莫斯专利代理事务所(普通合伙) 50279 代理人: 刘强
地址: 401520 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 宽带 二元 阵列 天线 耦合 结构
【权利要求书】:

1.一种宽带二元阵列天线的去耦合结构,其特征在于,

包括上层天线单元、低介电常数介质基板和下层天线单元,所述上层天线单元包括上层基板、两个矩形辐射贴片和共面隔离墙,所述共面隔离墙设置在所述上层基板几何中心,两个所述矩形辐射贴片对称设置在所述共面隔离墙的两侧;

所述低介电常数介质基板与所述上层基板连接;

所述下层天线单元包括下层基板和两个矩形金属贴片,所述下层基板与所述低介电常数介质基板连接,并位于所述低介电常数介质基板远离所述上层基板的一侧,两个所述矩形金属贴片对称设置在所述下层基板上。

2.如权利要求1所述的一种宽带二元阵列天线的去耦合结构,其特征在于,

所述宽带二元阵列天线的去耦合结构还包括两个同轴馈电端口和公共接地板,所述公共接地板与所述下层基板连接,两个所述同轴馈电端口与所述公共接地板连接,并与所述下层基板连接。

3.如权利要求2所述的一种宽带二元阵列天线的去耦合结构,其特征在于,

所述低介电常数介质基板具有焊接槽,所述焊接槽对应两个所述同轴馈电端口设置。

4.如权利要求1所述的一种宽带二元阵列天线的去耦合结构,其特征在于,

所述共面隔离墙由多个带有凹陷槽的曲折金属环按照无缝隙方式排列组成。

5.如权利要求4所述的一种宽带二元阵列天线的去耦合结构,其特征在于,

所述共面隔离墙的数量有三个,三个所述共面隔离墙无缝隙放置,并设置在两个所述矩形辐射贴片之间。

6.如权利要求5所述的一种宽带二元阵列天线的去耦合结构,其特征在于,

调节所述曲折金属环的尺寸大小和所述曲折金属环的数目对天线单元之间的相互耦合进行调节。

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