[发明专利]一种基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器有效
申请号: | 202110760104.2 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113437947B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 鲍景富;龚柯源;李亚伟;梁起;吴兆辉 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/58 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 晶体 抑制 侧边 能量 辐射 薄膜 声波 谐振器 | ||
1.一种基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,包括:衬底(202),衬底上依次层叠设置的高声阻抗薄膜(204)、低声阻抗薄膜(203)、压电薄膜(201),压电薄膜上设置的叉指换能器、接地保护电极(104);其中,所述叉指换能器位于压电薄膜(201)上表面的中心处,所述接地保护电极(104)围绕压电薄膜(201)的边缘设置、且包围所述叉指换能器,所述叉指换能器的电极指条与母线之间设置有横向宽带活塞结构(301)、叉指换能器与接地保护电极(104)之间设置有纵向宽带活塞结构(303);其特征在于,所述叉指换能器的每一根电极指条的两侧对称设置有声子晶体(302)、并且声子晶体位于电极指条与横向宽带活塞结构(301)之间;并且,声子晶体与电极指条、声子晶体与横向宽带活塞结构之间保持相同间距。
2.按权利要求1所述基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述声子晶体由呈阵列排布的若干个单元结构构成,所述单元结构为贯穿压电薄膜(201)、低声阻抗薄膜(203)与高声阻抗薄膜(204)的“十”字型孔。
3.一种基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,包括:衬底(202),衬底上设置的压电薄膜(201),压电薄膜上设置的叉指换能器、接地保护电极(104);其中,所述衬底(202)的底部开设背腔,位于叉指换能器的正下方;所述叉指换能器位于压电薄膜(201)上表面的中心处,所述接地保护电极(104)围绕压电薄膜(201)的边缘设置、且包围所述叉指换能器,所述叉指换能器的电极指条与母线之间设置有横向宽带活塞结构(301)、叉指换能器与接地保护电极(104)之间设置有纵向宽带活塞结构(303);其特征在于,所述叉指换能器的每一根电极指条的两侧对称设置有声子晶体(302)、并且声子晶体位于电极指条与横向宽带活塞结构(301)之间;并且,声子晶体与电极指条、声子晶体与横向宽带活塞结构之间保持相同间距。
4.按权利要求3所述基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述声子晶体由呈阵列排布的若干个单元结构构成,所述单元结构为贯穿压电薄膜(201)的“十”字型孔。
5.按权利要求2或4所述基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述声子晶体的阵列个数大小范围为长:4~16×宽:2~8。
6.按权利要求2或4所述基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述“十”字型孔内填充二氧化硅。
7.按权利要求1或3所述基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述声子晶体由呈阵列排布的若干个单元结构构成,所述单元结构为设置于压电薄膜(201)上表面的圆形金属柱。
8.按权利要求7所述基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述圆形金属柱采用铂、钨或金刚石。
9.按权利要求7所述基于声子晶体抑制侧边能量辐射的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述声子晶体的阵列个数大小范围为长:10~30×宽: 3~12。
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