[发明专利]一种用于射频测试的治具及设备

说明书

本申请提供一种用于射频测试的治具，包括：传导组件、载板、射频连接器以及金属罩。传导组件包括主体部以及嵌设于主体部的双头针，双头针包括相对的第一端与第二端，第一端、第二端外露于主体部，第一端与PCBA板的焊盘接触。载板包括载板焊盘区以及围设于载板焊盘区的金属区，载板焊盘区的载板焊盘与双头针的第二端接触。射频连接器与载板焊盘电连接。金属罩用于在进行射频测试时，从传导组件侧罩设于载板上，且罩沿对应地与金属区压合而形成屏蔽腔体。本申请还提供一种用于射频测试的设备。本申请提供的治具及设备，通过双头针将射频信号传导至射频连接器，并且设置金属罩形成屏蔽腔体，使得测试不受外界电磁干扰。

技术领域

本申请涉及无线通信设备的射频测试领域，尤其涉及一种用于射频测试的治具及设备。

背景技术

无线通讯设备的PCBA板的无线通讯性能直接影响无线通讯设备是否可使用，因此，在对无线通信设备的组件进行组装之前，需要使用射频测试治具对PCBA板进行射频测试，以检测PCBA板的无线通讯性能是否正常。

目前行业内的射频测试治具的射频连接器为标准射频连接器，实际测试中PCBA板的焊盘与标准射频连接器的尺寸常常不匹配，使得射频连接器与焊盘的接触不良，导致PCBA板的射频信号的传导效果不佳，这种情况下需要单独定制非标准射频连接器，而此类非标准射频连接器的成本为标准射频连接器的5-10倍，使得测试成本增加。

为了避免外界环境的电磁干扰，测试治具需要置于具有屏蔽效果的环境中，而提高测试治具的测试直通率。目前采取的方式是将射频测试治具置于独立的屏蔽箱中，但是屏蔽箱成本较高，且与测试治具的兼容性不好，测试治具的结构需要按照市面上的屏蔽箱的结构进行设计，此外，屏蔽箱的搭建及调试比较复杂、耗时长，不利于小批量生产的成本优化。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种用于射频测试的治具及设备，通过双头针与PCBA板的焊盘接触使得PCBA板的射频信号由双头针传导至射频连接器，解决了射频连接器与PCBA板的焊盘尺寸不匹配的问题，并且通过设置金属罩，使金属罩与载板形成屏蔽腔体，而避免射频测试受到外界干扰。

本申请一方面提供一种用于射频测试的治具，用于测试PCBA板的射频信号，所述PCBA板设置有测试焊盘，所述治具包括：传导组件、载板、射频连接器以及金属罩。所述传导组件包括主体部以及嵌设于所述主体部的双头针，所述双头针包括相对的第一端与第二端，所述主体部包括相对的第一面和第二面，所述双头针的第一端、第二端分别外露于所述主体部的第一面、第二面，所述主体部层叠固定于所述载板上，其中，所述主体部的第二面相较于所述第一面靠近所述载板设置，所述主体部的第一面用于在射频测试时承载PCBA板，所述双头针的第一端用于与所述测试焊盘接触，使得所述PCBA板的射频信号由所述测试焊盘传导至所述双头针的第一端，并通过所述双头针的第一端传导至所述双头针的第二端。所述载板包括载板焊盘区以及围设于所述载板焊盘区的金属区，所述载板焊盘区设置有载板焊盘，所述传导组件的主体部位于所述载板焊盘区内，所述载板焊盘用于与所述双头针的第二端接触，使得所述PCBA板的射频信号由所述双头针的第二端传导至所述载板焊盘。所述射频连接器固定连接于所述载板，并且与所述载板焊盘电连接，使得在射频测试时，所述PCBA板的射频信号由所述载板焊盘传导至所述射频连接器，并通过所述射频连接器发射出去，以供进行射频测试。所述金属罩用于在进行射频测试时，从所述传导组件侧罩设于所述载板上，且所述金属罩的罩沿对应地与所述金属区压合，使得所述金属罩与所述载板形成封闭的屏蔽腔体，其中，所述载板焊盘区及所述传导组件位于所述屏蔽腔体内。

本申请另一方面还提供一种用于射频测试的设备，用于测试PCBA板的射频信号，所述设备包括射频测试仪以及前述的治具，所述治具的射频连接器与所述射频测试仪通信连接，使得在射频测试时，所述PCBA板的射频信号由射频连接器传导至所述射频测试仪，所述射频测试仪用于对所述PCBA板的射频信号进行检测。