[发明专利]局部错层复合片材加工方法

说明书

本发明提供了一种局部错层复合片材加工方法，包括如下步骤：a)模切复合多层材料；b)覆盖第一片状材料；c)模切第一片状材料；d)压合。本发明通过模切及压合等工艺形成具有小轮廓的第一片状材料，从而加工出复合片材所需的局部错层，进而形成具有局部错层的复合片材。

技术领域

本发明属于多层材料复合加工技术领域，尤其是涉及一种对具有局部错层的复合片状材料进行加工的方法。

背景技术

随着电子通讯等制造业的发展，往往需要多层材料复合在一起进行加工。该多层材料在加工时会要求各层尺寸要严格对齐，故大多采用模切外轮廓的方法进行加工。模切时，需将单层或者多层堆叠的平铺材料，利用事先预置好的刀片模具沿着所需要的外形轮廓进行切断，并排除废料，以得到想要轮廓形状的片状产品。

在生产过程中，会出现多层材料中的某层需要切除局部结构，而其他层无需切除的情况，如图1所示的结构，上层片状材料P1与下层片状材料P2的外轮廓除右侧边缺少一小部分外，其他部分的外轮廓相同，即具有局部错层结构。在遇到这种情况时，一般采用的加工方式有2种：第一种是将各层物料分别加工，然后再进行对贴；第二种是利用高低刀刀模进行平压模切，在模切上层物料的局部结构的同时模切各层物料外轮廓。采用第一种加工方式的缺点是生产效率较低，且由于外轮廓分别加工，对齐效果不佳。在采用第二种加工方式时，采用的刀模具有刀锋高度不同的两个切刀，其中高刀用于模切外轮廓，低刀用于进行局部模切，但是这种加工方式往往会存在有刀痕问题，而且当上层片状材料P1不易与下层片状材料分离时，如上层片状材料为粘性材料时，局部模切的部分不容易从下层材料P2上去除，因此无法用局部模切的方式进行加工。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种对局部错层复合片材进行加工的方法。

为实现上述主要目的，本发明提供了一种局部错层复合片材加工方法，包括如下步骤：a)将复合多层材料粘贴在底膜上，模切第一边，并在底膜上模切出定位孔，除去模切废料；b)将第一片状材料覆盖第一边，使第一片状材料部分覆盖所述复合多层材料，部分贴合在底膜上，其中第一片状材料的层数少于所述复合多层材料的层数；c)利用定位孔进行定位，沿第一边模切第一片状材料，并模切第一片状材料位于底膜上的轮廓边，形成具有小轮廓的第一片状材料，并除去模切废料；d)压合第一片状材料，使第一片状材料的第一边与复合多层材料的第一边紧贴。

由以上方案可见，通过模切出复合多层材料的第一边及第一片状材料的第一边，形成了位于第一边邻近且与复合多层材料紧贴的只具有小轮廓的第一片状材料，从而在第一边的两侧分别为具有多层的复合多层材料和较少层的第一片状材料，加工出复合片材所需的局部错层，进而形成具有局部错层的复合片材。

根据本发明的一个具体实施方式，在步骤c中，模切第一片状材料时，同时模切复合多层材料的其他部分的外轮廓。

由以上方案可见，使第一片状材料的模切与复合多层材料的其他部分的外轮廓的模切同时进行，在形成小轮廓的同时形成复合片材所需的外轮廓，可节约工序，同时复合片材其他部分的外轮廓一次模切加工形成，从而加工精度高，无对贴误差。

根据本发明的一个具体实施方式，所述第一片状材料为单层材料，所述复合多层材料的底层材料与所述第一片状材料为同种材料。

由以上方案可见，底层材料与第一片状材料为同种材料时，加工过后复合片材的底层材料包括小轮廓区域都是复合多层材料的底层材料，以满足产品要求。

根据本发明的一个具体实施方式，所述第一片状材料为多层材料，所述复合多层材料的底层材料与所述第一片状材料的各层分别为相同材料。

由以上方案可见，底层材料与第一片状材料分别为同种材料时，加工过后复合片材的底层材料包括小轮廓区域都是复合多层材料的底层材料，以满足产品要求。

根据本发明的一个具体实施方式，所述复合多层材料的上层材料中包括粘性材料。