[发明专利]电子设备有效
申请号: | 202110741753.8 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113451774B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 付桂林 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/44;H01Q1/22;H04N23/50 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;王晓 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
金属壳,所述金属壳具有一端开口的容纳腔;
摄像头,所述摄像头位于所述容纳腔内,所述摄像头的一部分能够凸伸出所述开口;
激励组件,设于金属壳上并位于所述开口处,所述激励组件能够激励所述金属壳进行辐射,所述金属壳作为天线的辐射本体,同时充当所述摄像头的外部轮廓;
所述开口设在所述金属壳的顶壁上,所述激励组件能够对所述金属壳整体进行激励,形成腔体辐射;
所述激励组件包括避让口,所述摄像头的一部分能够凸伸出所述避让口。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述电子设备还包括:
电路板,设于所述金属壳上;
射频传输线,所述射频传输线包括信号线,所述信号线分别与所述激励组件和所述电路板相连;
所述激励组件包括:
非金属基片,所述非金属基片设在所述金属壳上,所述非金属基片包括所述避让口;
激励走线,设在所述非金属基片上,所述激励走线与所述信号线相连。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,
所述激励走线包括相连的连接段和曲折段,所述连接段与所述信号线相连,所述曲折段在所述非金属基片上弯曲和/或弯折延伸。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,
所述曲折段围绕所述避让口,自所述非金属基片的外沿向所述非金属基片的内沿弯曲延伸。
5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,
所述激励走线的一部分与所述信号线的一部分相连形成连接部,所述连接部位于所述非金属基片上。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述激励组件还包括:
至少一个寄生走线,设在所述非金属基片上,至少一个所述寄生走线与所述激励走线间隔排布。
7.根据权利要求2至5中任一项所述的电子设备,其特征在于,
所述电路板包括间隔排布的信号触点和接地触点,所述信号线与所述信号触点相连;
所述射频传输线还包括接地线,所述接地线电连接于所述金属壳和所述接地触点之间。
8.根据权利要求2至5中任一项所述的电子设备,其特征在于,
所述射频传输线包括以下任一种:微带传输线、带状传输线、共面波导传输线。
9.根据权利要求2至5中任一项所述的电子设备,其特征在于,
所述电子设备还包括:
装配口,设于所述金属壳的底壁上,所述电路板的至少一部分位于所述装配口处;
所述射频传输线贴设于所述金属壳的表面。
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