[发明专利]一种智能化带打销钉的数控钻孔机有效

专利信息
申请号: 202110739986.4 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113427562B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 梁得强;李国通;李敏 申请(专利权)人: 深圳市浩创盛科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/06;B26D7/18;B26D5/00
代理公司: 深圳运赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44771 代理人: 刘雯
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能化 销钉 数控 钻孔机
【说明书】:

发明公开一种智能化带打销钉的数控钻孔机,钻孔机包括操作平台,操作平台的两侧均设有用于传送线路板叠层的传送装置,一侧的传送装置用于上料,另一侧的传送装置用于下料,操作平台上滑动设有打孔平台,操作平台上固定有用于驱动打孔平台滑动的第一驱动件,操作平台的上方滑动设有打孔支架,操作平台上固定有用于驱动打孔支架滑动的第二驱动装置,打孔支架的滑动方向与打孔平台的滑动方向相互垂直,打孔支架上设有阵列分布的打孔件,打孔件的一侧设有用于夹取数控刀片的夹取装置,打孔平台上设有用于上料和下料的上下料装置,钻孔机还包括用于控制钻孔机运行的控制平台。该打孔机实现了自动化上料的同时实现自动化下料,提高了打孔效率。

技术领域

本发明涉及一种钻孔机,具体是一种智能化带打销钉的数控钻孔机。

背景技术

钻孔机是指利用比目标物更坚硬、更锐利的工具通过旋转切削或旋转挤压的方式,在目标物上留下圆柱形孔或洞的机械和设备统称。也有称为钻机、打孔机、打眼机、通孔机等。

线路板在进行钻孔前多时叠层堆放,传统的用于线路板打孔的钻孔机,多时需要人工的进行上下料,费时费力,钻孔效率低下,为解决上述问题,现提供一种可自动上下料的钻孔机,该钻孔机的上下料机构可以保证在下料的同时进行上料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能化带打销钉的数控钻孔机,通过启动第一驱动件推动打孔平台滑动至上料位置,启动第二电机将位于上料一侧的套环从线路板叠层的上方套入,向下移动至光电开关检测到电路板时,对第二电磁线圈进行断电,在第二弹性件的弹力作用下,磁性夹块将位于线路板叠层最上方的线路板进行夹紧,同时位于下料一侧的套环对垫板的线路板进行夹取,启动第二电机将两侧的套环分别移动至垫板的上方和下料一侧的线路板叠层上方,对第二电磁线圈进行通电,将线路板进行释放,通过控制平台控制打孔支架和打孔平台移动,实现精确打孔,该打孔机实现了自动化上料的同时实现自动化下料,提高了打孔效率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种智能化带打销钉的数控钻孔机,钻孔机包括操作平台,所述操作平台的两侧均设有用于传送线路板叠层的传送装置,一侧的传送装置用于上料,另一侧的传送装置用于下料,操作平台上滑动设有打孔平台,操作平台上固定有用于驱动打孔平台滑动的第一驱动件,操作平台的上方滑动设有打孔支架。

所述操作平台上固定有用于驱动打孔支架滑动的第二驱动装置,打孔支架的滑动方向与打孔平台的滑动方向相互垂直,打孔支架上设有阵列分布的打孔件,打孔件的一侧设有用于夹取数控刀片的夹取装置,打孔平台上设有用于上料和下料的上下料装置,钻孔机还包括用于控制钻孔机运行的控制平台。

进一步的,所述线路板叠层包括线路板叠层本体,线路板叠层本体是由多个线路板叠加而成,叠层本体的下方设有对称分布的放置板,放置板之间设有第三弹性件,在第三弹性件的作用下,增加一个线路板或减少一个线路板均可以保持最上方的线路板高度不变。

进一步的,所述打孔平台包括位于操作平台上滑动的第一滑动板,第一滑动板上设有阵列分布的垫板,垫板的外围设有阵列分布的支撑板,垫板的一侧设有阵列分布的数控刀片放置盒和用于安装、拆卸和检测数控刀片的数控刀片控制件,数控刀片放置盒内放置有阵列分布的数控刀片。

所述数控刀片放置盒内设有阵列分布的数控刀片第一放置槽,数控刀片第一放置槽的槽口设有阵列分布的第一卡合槽。

所述数控刀片控制件包括控制盒,控制盒上设有数控刀片型号检测装置,数控刀片型号检测装置的两侧均转动设有数控刀片固定槽,一侧的数控刀片固定槽用于拆卸数控刀片,另一侧的控制数控刀片固定槽用于安装数控刀片,控制盒内固定有对称分布的第一电机,第一电机的输出轴穿过控制盒固定在数控刀片固定槽的下方,两侧的数控刀片固定槽的转动方向相反。

进一步的,所述数控刀片包括卡合轴,卡合轴的上方设有丝杆下方设有连接块,连接块上固定有阵列分布的卡合块,通过卡合块与第一卡合槽配合将数控刀片放置在第一放置槽内。

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