[发明专利]一种小型化高抑制LTCC低通滤波器

说明书

本发明公开了小型化高抑制LTCC低通滤波器，包括依次串联于输入端和输出端之间的L1、L2、L3、L4以及三个用于增加传输零点的串联谐振结构，构成七阶低通滤波器，所述七阶低通滤波器包括多层介质基板，每层介质基板的表面对应各元器件具有金属层。通过在带外增加传输零点来提高滤波器的带外抑制，电抗元件通过LTCC多层陶瓷技术按照一定的拓扑结构连接起来实现低通滤波器功能。滤波器内部的接地层通过LTCC基板侧面印刷的可焊导体相连，形成滤波器的接地电极。该低通滤波器具有体积小、成本低、带内插损小、带外抑制高，温度稳定性好、方便使用等优点，有利于批量生产。

技术领域

本发明属于电子技术领域，具体涉及一种考虑封装结构的小型化高抑制LTCC低通滤波器。

背景技术

低通滤波器是射频电路中一个重要的无源器件，它的主要功能是使通带内信号低损耗通过的同时，尽可能的减少其它信号的通过。一个好的低通滤波器不仅要求带内低损耗、带外高抑制而且要求有尽可能小的体积。

传统的低通滤波器一般采用切比雪夫低通滤波器原型电路，这种滤波器的带外抑制随着阶数的增加而增大，但阶数增加带来的问题是元器件个数的增加以及滤波器插入损耗的增大。另外微波器件的小型化设计已经成为一种发展趋势，LTCC多层陶瓷技术是实现小型化设计的有效途径，通过该技术可以把电抗元件进行三维集成，从而减小滤波器平面面积。目前1206(3.2mm×1.6m)的尺寸已经成为微波片式器件的一种标准封装尺寸，在这样的尺寸条件下一般可以实现5阶~7阶的低通滤波器，实现更高阶的低通滤波器会增加设计和加工的难度以及带来更高的带内插入损耗，满足不了实际的需求。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种基于LTCC技术并且考虑1206封装结构的小型化高抑制低通滤波器。

本发明的技术方案是：

一种小型化高抑制LTCC低通滤波器，包括输入端和输出端，包括依次串联于输入端和输出端之间的第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4以及三个用于增加传输零点的串联谐振结构，构成七阶低通滤波器，其中：

第一串联谐振结构并联于第一电感L1、第二电感L2之间，包括串联的第五电感L5、第一电容C1；第二串联谐振结构并联于第二电感L2、第三电感L3之间，包括串联的第六电感L6、第二电容C2；第三串联谐振结构并联于第三电感L3、第四电感L4之间，包括串联的第七电感L7、第三电容C3；通过三个调节谐振结构的谐振频率来确定传输零点的位置；

所述七阶低通滤波器包括多层介质基板，每层介质基板的表面对应各元器件具有金属层。

优选的，所述介质基板共17层，叠成长方体外形，长方体滤波器上、下表面各印刷有四个可焊金属面，两个侧面与上、下金属导体面相对应的位置印刷有连通的可焊金属面形成接地电极，两个端头面盖有可焊金属形成输入、输出端。

优选的，所述第一电感L1、第二电感L2、第三电感13、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7采用多层螺旋电感，不同介质基板之间形成电感的金属层之间采用通孔实现互连。

优选的，所述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3通过不同介质基板之间的金属层形成极板。

优选的，第1、3层介质基板上金属层为接地层，并且这两层接地层通过滤波器侧面的可焊金属面连接在一起；第2层介质基板上的金属层分两块，分别是接地的第一电容C1和第三电容C3的一个极板，第4层介质基板上的金属层是接地的第二电容C2的一个极板。