[发明专利]用于活动钢片组件的压装系统及压装工艺有效
申请号: | 202110733077.X | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113547309B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 张深义;杨花玲;刘丕汉;孙建华;张鹏超;王卓 | 申请(专利权)人: | 深圳市蒙瑞电子有限公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇;任志龙 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 活动 钢片 组件 系统 工艺 | ||
本申请涉及SMT钢网印刷技术领域,尤其是涉及一种用于活动钢片组件的压装系统及压装工艺,压装系统包括施压装置、组装承托台、钢片承托件、辅条定位结构、辅条导向结构、活动推动件,组装承托台设有钢片承托区、辅条定位区、两个辅条导向区和辅条活动区;辅条定位区与两个辅条导向区相配合呈“凵”字状,钢片承托区处于辅条定位区与两个辅条导向区的围护空间内;钢片承托件设于钢片承托区且用于对钢片进行承托;辅条定位结构用于对辅条进行定位;辅条导向结构用于对辅条进行导向;活动推动件能够推动处于辅条活动区的辅条向钢片承托区靠近。本申请能够提升活动钢片组件的压装制备效率。
技术领域
本申请涉及SMT钢网印刷技术领域,尤其是涉及一种用于活动钢片组件的压装系统及压装工艺。
背景技术
SMT(表面组装技术,Surface Mount Technology),称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT加工的核心在于采用预设有网孔的钢网进行锡膏印刷,随着环保理念的倡导与发展,印刷用的钢网也由早期的一体固定式结构逐渐演变为能够活动更换的活动钢网。公开号为CN108437614A的中国专利公开了一种活动钢网,其主要包括开设有网孔的钢片、用于支承钢片的辅框和用于安装辅框的主框,同时,主框上设有用于将辅框张紧以使钢片绷紧的张紧机构。
实际使用过程中,利用辅框对钢片进行支承固定形成活动钢片组件,而后将活动钢片组件安装于主框预设位置处,并使用张紧机构对辅框进行张紧,最终达到将钢片绷紧以供进行锡膏印刷的目的。需要更换钢片时,只需解除张紧机构对辅框的张紧作用,再对活动钢片组件进行更换即可。
而为了令活动钢片组件的制备更加便利,相关技术中,辅框的辅条通常是采用压合在钢片边缘的方式与钢片进行固定连接。例如公开号为CN208052802U的中国专利公开了一种用于支承丝网的支承机构及辅框,该辅框包括辅条和用于将辅条相配合的连接角件;其中,辅条包括支承本体与压合板,支承本件开设有用于与压合板相配合的压合槽和用于与主框中张紧机构相配合的张紧配合槽。
实际制备活动钢片组件的过程中,先由人工将钢片的边缘置于压合槽与压合板之间,并同时将辅框拼合成型;接着将拼合成型且装载有钢片的辅框置于施压装置中,利用施压装置对压合板施压以使压合板与压合槽相配合,达到对钢片边缘压合固定的作用,从而完成活动钢片组件的制备。
针对上述中的相关技术,发明人认为:实际在拼合辅框并装载钢片的过程,呈片状的钢片因自身厚度较薄,极易因推动过程中受阻力而出现弯曲变形的情况,这使得实际拼合过程十分不易,降低了活动钢片组件的整体制备效率。
发明内容
第一方面,为了提升活动钢片组件的制备效率,本申请提供一种用于活动钢片组件的压装系统。
本申请提供的一种用于活动钢片组件的压装系统采用如下的技术方案:
一种用于活动钢片组件的压装系统,包括施压装置,还包括:
组装承托台,所述组装承托台设有钢片承托区、辅条定位区、两个辅条导向区和辅条活动区;所述辅条定位区与两个辅条导向区相配合呈“凵”字状,所述钢片承托区处于所述辅条定位区与两个辅条导向区的围护空间内,所述辅条活动区处于所述辅条定位区与两个辅条导向区的围护空间开口的一侧;
钢片承托件,所述钢片承托件设于钢片承托区且用于对钢片进行承托,所述钢片承托件上表面不低于辅条设有压合槽的上表面;
辅条定位结构,所述辅条定位结构设于辅条定位区,用于对辅条进行定位;
辅条导向结构,所述辅条导向结构设于辅条导向区,用于对辅条进行导向;
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