[发明专利]一种钼铼合金无中间层扩散连接方法

权利要求书

1.一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于该方法具体按以下步骤进行：

一、将管状钼铼合金浸入到丙酮中，进行超声波清洗；

二、将两段步骤一清洗后的管状钼铼合金采用夹具装配固定，然后放入扩散炉内，关闭炉门，抽真空，设置扩散炉加压装置压力为0.9～1.1MPa；

三、运行扩散炉程序，程序设置为：起始温度为室温，控制升温速率为5～20℃/min，升温至1300～1600℃；然后控制扩散炉加压装置压力为10MPa，保温1～3h，随炉冷却至室温，完成。

2.根据权利要求1所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于步骤一所述超声波频率为40kHz，清洗时间为15min。

3.根据权利要求1所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于步骤二所述管状钼铼合金的尺寸为：长度为60mm，外径为12mm，内径10mm。

4.根据权利要求1所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于步骤二所述钼铼合金成分质量百分含量：Re为12～15％、C＜0.01％、N＜0.01％、O＜0.01％和余量为Mo。

5.根据权利要求1所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于步骤二所述夹具为石墨材质。

6.根据权利要求5所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于步骤二所述石墨材质的夹具分为上层石墨块和下层石墨块。

7.根据权利要求6所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于下层石墨块设置多个装配管状钼铼合金的凹槽。

8.根据权利要求1所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于步骤二将两段管状钼铼合金的待焊面紧密固定装配在一起。

9.根据权利要求1所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于步骤二抽真空至真空度≤1×10^-5Pa。

10.根据权利要求1所述一种钼铼合金无中间层扩散连接方法，其特征在于步骤二设置扩散炉加压装置压力为1.0MPa。