[发明专利]一种FPC分离装置、系统和方法

说明书

本发明公开了一种FPC分离装置、系统和方法，包括底板、工件放置板和挑起组件。所述工件放置板安装在所述底板上，用于放置FPC器件。所述挑起组件安装在所述底板上，用于插入到FPC下方，并在FPC的焊盘熔化后挑起FPC。本发明的FPC分离装置，FPC与其它器件焊接在一起后，有时候需要返修。此时，需要将FPC上的焊盘重新熔化，才能将FPC分离。以重新焊接或返修。本发明的FPC分离装置，挑起组件插入到FPC的下方，通过热压焊机等设备将FPC上的焊盘重新熔化，然后挑起组件将FPC挑起，从而将FPC从FPC器件上分离。FPC分离装置可以辅助FPC分离，方便FPC器件返修或者拆除，降低FPC器件返修或者拆除的难度。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种FPC分离装置、系统和方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)常用于连接PCB(Printed circuitBoard)硬板和刚性的器件，具有质量轻、体积小、厚度薄、可自由弯曲折叠等优点，被广泛的应用于电子产品和通信产品中。

FPC通常是多个PIN脚，行业中使用热压焊来焊接FPC与其它器件。热压焊的原理是通过加热加压使金属焊盘之间的焊料熔化，焊料随着温度降低而冷却固化，从而连接两个金属焊盘。热压焊具有焊接稳定、效率高、焊点质量牢靠的优点。但是，正是由于这些特点，FPC器件返修或者拆除变得困难。

发明内容

本发明的目的是提供一种FPC分离装置、系统和方法，辅助FPC分离，方便FPC器件返修或者拆除。

本发明公开了一种FPC分离装置，其特征在于，包括底板、工件放置板和挑起组件。所述工件放置板安装在所述底板上，用于放置FPC器件。所述挑起组件安装在所述底板上，用于插入到FPC下方，并在FPC的焊盘熔化后挑起FPC。

可选的，所述挑起组件包括安装座、转动件和弹性件；所述安装座安装在所述底板上，所述转动件转动安装在所述安装座上，所述弹性件安装在所述转动件和安装座之间，以弹起所述转动件；所述转动件上设置有用于插入到FPC下方的挑杆。

可选的，所述安装座上设置有安装槽，所述转动件转动安装在所述安装槽中。

可选的，所述挑杆包括粗杆和细杆，所述细杆直径小于所述粗杆直径；所述粗杆与所述转动件连接，所述细杆与所述粗杆连接，所述细杆用于插入到FPC下方。

可选的，所述FPC分离装置包括压紧组件，所述压紧组件转动设置在底板上，用于压紧FPC器件。

可选的，所述压紧组件包括转动座、转轴和压缩弹簧；所述转轴安装在所述底板上，所述转动座转动安装在所述转轴上，所述压缩弹簧设置在所述转动座中，且套设在所述转轴上；所述压缩弹簧朝所述底板方向压紧所述转动座。

可选的，所述压紧组件包括压杆，所述压杆与所述转动座连接，用于压紧FPC器件。

可选的，所述挑起组件位于所述工件放置板的一侧，所述压紧组件位于所述工件放置板的另一侧，并与所述挑起组件相对。

本发明还公开了一种FPC分离系统，包括热压焊机和如上所述的FPC分离装置；所述热压焊机包括热压头，所述热压头用于加热熔化FPC的焊盘。

本发明还公开了一种FPC分离方法，应用于如上所述的FPC分离系统，包括步骤：

将FPC器件放在放置板上；

热压头下压至FPC的焊盘上并加热；

FPC的焊盘熔化后，抬去热压头，挑起组件挑起FPC。