[发明专利]一种包括尖灭处理的三维地质模型构建方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110729307.5 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113409463B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 花卫华;朱玉华;刘修国;陈启浩 申请(专利权)人: 中国地质大学(武汉)
主分类号: G06T17/10 分类号: G06T17/10;G06F30/13;G06F30/20;G06F119/02
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 徐小洋
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 包括 处理 三维 地质模型 构建 方法 装置
【说明书】:

发明涉及一种包括尖灭处理的三维地质模型构建方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,所述方法包括:获取经标准化处理后的钻孔数据,根据所述钻孔数据获取地层缺失信息;根据地层缺失信息判断是否需要进行地层尖灭处理,若是,则获取建模区域内两钻孔之间的平均钻孔距离,根据待尖灭钻孔与尖灭钻孔的实际距离和所述平均钻孔距离,获取待尖灭位置;根据所述地层缺失信息确定所述待尖灭钻孔的尖灭方向,根据所述待尖灭位置及尖灭方向确定地层边界,并逐层进行尖灭处理,形成地层约束边界,根据所述地层约束边界构建三维地质体。本发明提供的包括尖灭处理的三维地质模型构建方法,实现了构建精度较高的三维地质模型。

技术领域

本发明涉及地质建模技术领域,尤其涉及一种包括尖灭处理的三维地质模型构建方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

背景技术

三维地质建模已成为工程地质勘察分析与设计的重要手段,良好的三维,模型表达能够更准确地反映真实地质场景。地层尖灭是指岩层的厚度在沉积盆地边缘变薄以至消失的现象;当相邻钻孔之间出现地层缺失时,缺失地层在钻孔之间必然形成尖灭。合理的地层尖灭处理方法是实现地层曲面自动连接和绘制,是建立可靠三维地质模型和专业地质剖面图件的前提条件。现有技术中地层尖灭处理方法不合理,使得构建出来的三维地质模型精度较低。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种包括尖灭处理的三维地质模型构建方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,用以实现构建精度较高的三维地质模型。

为了实现上述目的,本发明提供一种包括尖灭处理的三维地质模型构建方法,包括:

获取经标准化处理后的钻孔数据,根据所述钻孔数据获取地层缺失信息;

根据地层缺失信息判断是否需要进行地层尖灭处理,若是,则获取建模区域内两钻孔之间的平均钻孔距离,根据待尖灭钻孔与尖灭钻孔的实际距离和所述平均钻孔距离,获取待尖灭位置;

根据所述地层缺失信息确定所述待尖灭钻孔的尖灭方向,根据所述待尖灭位置及尖灭方向确定地层边界,并逐层进行尖灭处理,形成地层约束边界,根据所述地层约束边界构建三维地质体。

进一步地,根据地层缺失信息判断是否需要进行地层尖灭处理,具体包括:若存在缺失地层,则需要进行地层尖灭,否则不需要进行地层尖灭。

进一步地,所述获取建模区域内两钻孔之间的平均钻孔距离,具体包括:

获取建模区域面积A及钻孔数量N,获取单个钻孔的控制面积Ah,根据所述单个钻孔的控制面积Ah及平均距离公式,获取两钻孔之间的平均钻孔距离,所述平均钻孔距离公式为Dh为取钻孔之间的平均钻孔距离。

进一步地,根据待尖灭钻孔与尖灭钻孔的实际距离和所述平均钻孔距离,获取待尖灭位置,具体包括:

若待尖灭钻孔与尖灭钻孔的实际距离大于所述平均钻孔距离,则以距离所述待尖灭钻孔等于所述平均钻孔距离的位置作为待尖灭位置,否则根据所述待尖灭钻孔对应缺失地层的最小厚度、最大层厚、平均层厚及层厚中位数确定尖灭点系数,根据所述尖灭点系数、待尖灭钻孔与尖灭钻孔的实际距离确定待尖灭位置。

进一步地,据所述待尖灭钻孔对应缺失地层的最小厚度、最大层厚、平均层厚及层厚中位数确定尖灭点系数,具体包括:

获取所述平均层厚及层厚中位数中的较小值,若当前地层尖灭的厚度大于或等于所述最小厚度且小于该较小值,则利用尖灭点系数第一计算公式确定尖灭点系数,若当前地层尖灭的厚度大于或等于该较小值,且小于或等于所述最大层厚,则利用尖灭点系数第二计算公式确定尖灭点系数;

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