[发明专利]一种高导热发泡复合材料在审

专利信息
申请号: 202110711059.1 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113372640A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 毛寅 申请(专利权)人: 上海方乾科技有限公司
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08K3/04;C08K7/06;C08K5/544
代理公司: 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 代理人: 姚宇吉
地址: 201799 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 发泡 复合材料
【说明书】:

发明涉及复合材料技术领域,尤其为一种高导热发泡复合材料,包括高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:105~130份高密度聚乙烯、13~15份的石墨、20~25份的碳纤维、8~12份的硅烷偶联剂、11~12份的阻燃剂、6~8份的软化增塑剂、7~9份的增韧剂和12~14份的抗氧剂,本发明通过在高密度聚乙烯中添加高导热系数的石墨和碳纤维,从而制得高导热、高强度的高密度聚乙烯改性材料扩大了产品应用领域,同时在制得的高密度聚乙烯改性材料的过程中,添加了阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,从而提高了高密度聚乙烯改性材料阻燃性能、可塑性以及抗氧化性能。

技术领域

本发明涉及复合材料技术领域,尤其涉及一种高导热发泡复合材料。

背景技术

现有技术中常用高密度聚乙烯、橡胶发泡材料等作为发泡材料,导热性能差,其导热系数只有0.39W/(m.K),因此在很多应用领域受到了局限,并且能耗高

综上所述,本发明通过设计一种高导热发泡复合材料来解决存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热发泡复合材料,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种高导热发泡复合材料,包括高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:105~130份高密度聚乙烯、13~15份的石墨、20~25份的碳纤维、8~12份的硅烷偶联剂、11~12份的阻燃剂、6~8份的软化增塑剂、7~9份的增韧剂和12~14份的抗氧剂。

作为本发明优选的方案,所述高密度聚乙烯为粒料,并且溶体质量流动速率为7.3g/10min,所述石墨采用鳞片石墨,并且厚度为2~4um,所述碳纤维采用直径为2mm,长径比为200:1,所述硅烷偶联剂采用型号为KH550的硅烷偶联剂。

作为本发明优选的方案,所述高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:120份高密度聚乙烯、13份的石墨、20的碳纤维、10份的硅烷偶联剂、10份的阻燃剂、7份的软化增塑剂、8份的增韧剂和13份的抗氧剂。

作为本发明优选的方案,所述高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:120份高密度聚乙烯、14份的石墨、22份的碳纤维、10份的硅烷偶联剂、10份的阻燃剂、7份的软化增塑剂、8份的增韧剂和13份的抗氧剂。

作为本发明优选的方案,所述高密度聚乙烯、石墨、碳纤维、硅烷偶联剂、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂,并且分别按重量份称取:120份高密度聚乙烯、15份的石墨、25份的碳纤维、10份的硅烷偶联剂、10份的阻燃剂、7份的软化增塑剂、8份的增韧剂和13份的抗氧剂。

一种高导热发泡复合材料,其制备方法,具体步骤如下:

S1,石墨和碳纤维预处理:先用硝酸处理,并且加入酒精,在130~135℃下处理4~5h,其次加入硅烷偶联剂,在在150~155℃下处理4h~5h,最后通过粉碎机粉碎成末状,即得到粉末状混合物A,备用;

S2,搅拌混合:将S1中的粉末状混合物A、高密度聚乙烯放置、阻燃剂、软化增塑剂、增韧剂和抗氧剂依次喂入搅拌反应釜中搅拌,并且以800~1000转/分钟,持续搅拌45~50分钟,得到混合物B,备用;

S3,塑化造粒:将S2中的混合物B喂入注塑造粒机中,经过反复两次挤出造粒,并且注塑造粒机的熔体压力控制在1.2-1.5MPa,挤出机的后端抽真空并且挤出机的转速为600-650转/分钟;

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