[发明专利]一种温度传感器在审

专利信息
申请号: 202110709076.1 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113483906A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 朱荣源;曲国 申请(专利权)人: 深圳市久喜电子有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K1/08
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙;黄勇
地址: 518101 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区石场路6号*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种温度传感器,其特征在于:包括本体(1)和安装套筒(4),所述安装套筒(4)与所述本体(1)套接配合,所述安装套筒(4)与所述本体(1)之间活动安装有活动机构,所述活动机构用于供所述安装套筒(4)与所述本体(1)之间相连接并且相对转动,所述安装套筒(4)侧壁设置有螺纹(6),所述螺纹(6)用于与外部设备相连接。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于:所述活动机构包括两组活动组件(5),两组所述活动组件(5)均活动安装于所述安装套筒(4)内侧壁,两组所述活动组件(5)可分别抵紧于所述本体(1)任一直径方向的相对两侧;当所述安装套筒(4)转动时,所述安装套筒(4)带动所述活动组件(5)沿所述本体(1)侧壁方向滑移。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器,其特征在于:所述安装套筒(4)设置有容置槽(42),所述本体(1)侧壁周向设置有凹槽(11),所述容置槽(42)可与所述凹槽(11)相连通;所述活动组件(5)包括抵接块(51)和弹簧(53),所述抵接块(51)滑移配合于所述容置槽(42)内,所述抵接块(51)用于与所述凹槽(11)插接配合,并可抵紧于所述本体(1),所述弹簧(53)与所述抵接块(51)相连接并容置于所述容置槽(42)内,所述弹簧(53)用于供所述抵接块(51)与所述容置槽(42)滑移配合;当弹簧(53)处于自然状态时,抵接块(51)与凹槽(11)插接配合;当安装套筒(4)转动时,抵接块(51)与凹槽(11)滑移配合。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于:所述凹槽(11)的槽底(422)呈内凹圆弧状设置,所述抵接块(51)朝向凹槽(11)的一端呈圆弧端面设置,所述抵接块(51)的弧度与所述凹槽(11)的弧度相匹配。

5.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于:所述凹槽(11)呈圆环状设置。

6.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于:所述活动组件(5)还包括限位块(54)和顶块(55),所述限位块(54)固定连接于所述抵接块(51),所述顶块(55)固定连接于安装套筒(4),所述顶块(55)位于所述容置槽(42)的槽口(421)处,所述顶块(55)与所述限位块(54)抵接配合。

7.根据权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于:所述活动组件(5)还包括导向杆(52),所述导向杆(52)固定连接于所述容置槽(42)的槽底(422),所述导向杆(52)与所述弹簧(53)之间插接配合。

8.根据权利要求7所述的一种温度传感器,其特征在于:所述活动机构的数量为若干组,若干组活动机构沿所述本体(1)侧壁均匀间隔设置。

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