[发明专利]一种双面粘合的高导热合成石墨片及其制备方法有效
申请号: | 202110708927.0 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113444499B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 薛仁宾;李小龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市三科斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14;D06M11/83;D06M101/40 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 陈维琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 粘合 导热 合成 石墨 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及石墨片技术领域,具体为一种双面粘合的高导热合成石墨片及其制备方法,包括包括以下重量份原料:石墨片60‑70份、改性碳纤维15‑25份、导热胶3‑5份;本发明通过加入碳纤维和铜粉,采用真空蒸镀的方法将铜镀在碳纤维的表面,使得铜镀层的厚度为5‑7μm,形成改性碳纤维,提高了碳纤维本身的强度,同时,改性碳纤维与石墨片混合、压制成高导热性石墨片,改性碳纤维上的铜粉也被穿插在石墨片之间,铜粉的散热性较好,大幅度提高了高导热性石墨片沿其厚度方向的导热性,也提高了高导热性石墨片的整体导热性。
技术领域
本发明涉及石墨片技术领域,具体涉及一种双面粘合的高导热合成石墨片及其制备方法。
背景技术
石墨片是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
现有技术中的石墨片性脆,且在纵向(厚度方向)上的导热性较差,致使整体散热性较为一般。为此,我们提出一种双面粘合的高导热合成石墨片及其制备方法以解决上述问题。
发明内容
针对现有技术不足,本发明提供一种双面粘合的高导热合成石墨片及其制备方法,以此来克服背景技术中提及的问题。
为实现以上目的,本发明的技术方案通过以下技术方案予以实现:一种双面粘合的高导热合成石墨片,包括以下重量份原料:石墨片60-70份、改性碳纤维15-25份、导热胶3-5份。
优选的,所述石墨片制备方法如下:S1:将炭黑进行粉碎,将粉碎后的炭黑通过磁选机去除铁杂质;S2:将除杂后的炭黑放入石墨化炉中进行石墨化处理,得到石墨片。
优选的,所述石墨化处理的温度为2200-2500℃、压力为3-4MPa、时间为3-5h。
优选的,所述粉碎后炭黑的颗粒粒径为0.1-0.3mm。
优选的,所述改性碳纤维制备方法如下:1)将碳纤维用75wt%乙醇溶液超声清洗15-20min,再用去离子水冲洗2-3次,随后烘干;2)将烘干后的碳纤维放入真空蒸镀设备内,将铜源放在蒸镀室内,在碳纤维表面镀铜形成铜镀层,得到改性碳纤维。
优选的,所述铜源的加热温度为2590-2600℃,所述铜镀层的厚度为5-7μm。
本发明还提供了一种双面粘合的高导热合成石墨片的制备方法,具体包括以下步骤:
(1)按比例将石墨片、改性碳纤维和导热胶混合并置于模具中,压制成型后取出并放入恒温箱中固化,随后保温1-2h,冷却后得到高导热合成石墨片;
(2)在高导热合成石墨片的双面均涂覆一层双面胶,并在双面胶上粘附一层离型纸,制得双面粘合的高导热合成石墨片。
优选的,步骤(1)中,所述高导热合成石墨片的厚度为0.02-0.05mm。
优选的,步骤(1)中,所述固化温度为65-73℃,所述保温温度为220-240℃。
本发明的有益效果:
本发明通过加入碳纤维和铜粉,采用真空蒸镀的方法将铜镀在碳纤维的表面,使得铜镀层的厚度为5-7μm,形成改性碳纤维,提高了碳纤维本身的强度,同时,改性碳纤维与石墨片混合、压制成高导热合成石墨片,改性碳纤维上的铜粉也被穿插在石墨片之间,铜粉的散热性较好,改善了高导热合成石墨片沿其厚度方向的导热性,也提高了高导热合成石墨片的整体导热性;
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