[发明专利]磁部件和形成方法在审
申请号: | 202110706827.4 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN114093589A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 拉马努贾姆·拉马巴德兰;王如熙;胡安·曼纽尔·里瓦斯·达维拉;徐家乐 | 申请(专利权)人: | 通用电气航空系统有限责任公司 |
主分类号: | H01F3/00 | 分类号: | H01F3/00;H01F17/04;H01F27/24;H01F41/02 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐颖聪 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 形成 方法 | ||
1.一种部件,其特征在于,包括:
磁芯,所述磁芯包括:
本体,所述本体由第一材料形成,所述本体在其上限定第一开口和第二开口;和
管道,所述管道由第二材料形成,所述管道在所述第一开口和所述第二开口之间至少部分地延伸通过所述本体,所述第一开口和所述第二开口通过所述管道流体连通。
2.根据权利要求1所述的部件,其特征在于,其中,所述第一材料是铁素体材料。
3.根据权利要求1所述的部件,其特征在于,其中,所述第二材料是导热且电绝缘的。
4.根据权利要求1所述的部件,其特征在于,进一步包括与所述管道流体连通的泵,所述泵能够操作以通过所述管道泵送所述流体冷却剂。
5.一种形成具有本体的部件的方法,其特征在于,包括:
经由逐层处理打印所述本体,包括加热除了所述本体的最后打印层之外的所述本体的每个打印层;
将所述本体联接到PCB;
向所述PCB施加焊接材料;以及
经由回流焊接处理将所述部件联接到所述PCB。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中,所述加热包括烧结除了所述本体的最后打印层之外的所述本体的每个打印层。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中,打印所述本体包括打印具有限定在其上的第一开口和第二开口的磁芯;以及
打印在所述第一开口和所述第二开口之间至少部分地延伸通过所述磁芯的管道,所述第一开口和所述第二开口通过所述管道流体连通。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,其中,打印所述本体包括使用第一材料打印所述磁芯以及使用第二材料打印所述管道。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,其中,所述第一材料是铁素体材料。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,其中,所述第二材料是导热且电绝缘的。
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