[发明专利]一种耐水冲击高粘UV减粘胶及其制备方法和用途

说明书

本发明公开了一种耐水冲击高粘UV减粘胶及其制备方法和用途。本发明的耐水冲击高粘UV减粘胶，按重量份计，包含如下组分：丙烯酸胶水50‑80份、UV单体和/或UV低聚物10‑30份、硅烷偶联剂1‑5份、固化剂0.1‑2份、光引发剂0.5‑3份。本发明制得的UV减粘胶具有高初粘、高粘性、耐水性优良的特点，由此制成的UV减粘胶带可替代硅胶带，解决了基板固定边缘起翘、切割时飞料、芯片不易分离、有残胶的问题，切割完经过UV照射后，胶带粘性下降，可实现轻易剥离芯片且无损伤，提升了效率及良率等经济效益。

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，涉及一种UV减粘胶及其制备方法和用途，尤其涉及一种耐水冲击高粘UV减粘胶及其制备方法和用途。

背景技术

LED芯片(LED chip)切割目前大多采用的方式使将硅胶裁切成LED基板的尺寸，固定基板，圆刀冷却水机械切割的方式，切割完再使用特定的夹具分离芯片。但是，芯片分离的方法比较原始，存在芯片分离困难、生产效率低、机械分离芯片过程破坏芯片导致良率下降、硅胶有硅转移等问题。

CN110527464A公开了一种高粘耐黄变防爆膜胶水，包括按重量份计的如下组分：丙烯酸胶水100份、增粘树脂5-10份、固化剂0.15-0.6份以及溶剂50-90份；所述丙烯酸胶水是由按重量份计的下述组分反应制备得到：丙烯酸异辛酯26-30份，丙烯酸3-5份，丙烯酸羟乙酯0.5-1份，丙烯酸甲酯5-10份，乙酸乙酯53-65份，偶氮二异丁腈0.5-1份；所述溶剂选自乙酸乙酯、甲苯、丁酮中的一种或多种，所述增粘树脂为氢化树脂。该发明的高粘耐黄变防爆膜胶水，外观呈无色透明状，根据涂布厚度不同仍能保证足够的剥离力；高温老化情况下，外观无黄变，剥离力基本无衰减。但是，上述高粘耐黄变防爆膜胶水的耐水性能、初粘性有待进一步提高。

CN112608688A公开了一种UV胶黏剂，以重量份数计，包括以下组份：UV低聚物20-80份、UV功能单体10-60份、光引发剂1-5份、助剂0.1-5份和功能填料1-10份。UV低聚物包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚烯烃改性(甲基)丙烯酸酯、硅烷改性(甲基)丙烯酸酯、纯丙烯酸酯中的一种或几种组合物。UV功能单体为可以被光引发剂引发聚合的活性单体，其包括(甲基)丙烯酸单体、烯烃类单体、乙烯基醚类单体、烯丙基类单体中的一种或几种组合物。该发明UV胶黏剂具有透光率高、固化速度快、胶层坚韧、抗震动、稳定性好、耐候性好、绝缘性好、耐高温，防水、高硬度等特点，尤其适用于LED灯珠的封装应用。但是，该发明的UV胶黏剂的粘性和初粘性能、耐水性能有待进一步提高。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种耐水冲击高粘UV减粘胶及其制备方法和用途，本发明制得的UV减粘胶具有高初粘、高粘性、耐水性优良的特点，由此制成的UV减粘胶带可替代硅胶带，解决了基板固定边缘起翘、切割时飞料、芯片不易分离、有残胶的问题。

本发明的目的之一在于提供一种耐水冲击高粘UV减粘胶，为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种耐水冲击高粘UV减粘胶，按重量份计，包含如下组分：

需要说明的是，本发明所指的高粘是指初始剥离力＞2000g/25mm，初粘＞20#。

本发明提供了一种耐水冲击高粘UV减粘胶，UV单体和/或UV低聚物的加入提升了聚合度与分子量，硅烷偶联剂的加入使得硅烷偶联剂的基团与树脂结合，从而在粘接界面形成强力较高的化学键，大大改善了粘接强度、耐水性。本发明通过调整各组分的组成及用量，制得的UV减粘胶具有高初粘、高粘性、耐水性优良的特点，由此制成的UV减粘胶带可替代硅胶带，解决了基板固定边缘起翘、切割时飞料、芯片不易分离、有残胶的问题，切割完经过UV照射后，胶带粘性下降，可实现轻易剥离芯片且无损伤，提升了效率及良率等经济效益。

具体地，一种耐水冲击高粘UV减粘胶，按重量份计，包含如下组分：