[发明专利]可携式电子装置在审
申请号: | 202110694417.2 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN115509320A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 王俊杰;廖文能;谢铮玟;陈宗廷 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可携式 电子 装置 | ||
本发明提供一种可携式电子装置,包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管以及热传导元件。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内,并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内,并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管,且热耦接于第二热管。
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种可携式电子装置。
背景技术
随着数据运算量的增加,笔记本电脑在运行过程中会产生大量的热,现行的散热设计系在主机内部配置热管与风扇,以将中央处理器、图形处理器及其他电子元件等热源所产生的热排出主机。详细而言,热管将前述热源所产生的热传导至风扇所在处,以通过风扇所引起的气流进行热交换,并将热空气向外排出。一般而言,主机的后侧大多设有散热开口作为散热途径,以供热空气向外排出,但前述散热途径容易受到外物遮挡,故存在着散热效率不佳的问题。
发明内容
本发明是针对一种可携式电子装置,其具有良好的散热效率。
根据本发明的实施例,可携式电子装置包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管以及热传导元件。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内,并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内,并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管,且热耦接于第二热管。
根据本发明的另一实施例,可携式电子装置包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管、热传导元件以及均温板。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内,并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内,并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管,且热耦接于第二热管。均温板设置于第二机体内。
基于上述,在本发明的可携式电子装置中,热源所产生的热可经由第一热管与第二热管传导至热传导元件,并经由热传导元件传导至第二机体。因第二机体具有较大的热交换面积,传导至第二机体的热可与外界进行热交换,以加快散热速率,避免因热积累于第一机体内部而致使工作效能下滑。
附图说明
图1是本发明一实施例的可携式电子装置的示意图;
图2是图1的可携式电子装置的局部放大示意图;
图3是本发明另一实施例的可携式电子装置示意图;
图4是图3的可携式电子装置的局部放大示意图;
图5是本发明又一实施例的可携式电子装置示意图;
图6与图7是图5的可携式电子装置的局部放大示意图;
图8是本发明再一实施例的可携式电子装置的示意图。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是本发明一实施例的可携式电子装置的示意图。图2是图1的可携式电子装置的局部放大示意图。特别说明的是,附图中的第一机体101与第二机体102采用虚线示出,以便于呈现内部结构配置。请参考图1与图2,在本实施例中,可携式电子装置100可以是笔记本电脑,且包括第一机体101、第二机体102、热源601、第一热管201、第二热管202以及热传导元件301。
第一机体101可为具备逻辑运算功能的主机,且第二机体102可为显示器。第二机体102枢接于第一机体101,以相对第一机体101旋转。第二机体102电性连接于第一机体101,以传输信号或电力。
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