[发明专利]可携式电子装置在审

专利信息
申请号: 202110694417.2 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN115509320A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 王俊杰;廖文能;谢铮玟;陈宗廷 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 朱颖;臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可携式 电子 装置
【说明书】:

发明提供一种可携式电子装置,包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管以及热传导元件。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内,并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内,并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管,且热耦接于第二热管。

技术领域

本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种可携式电子装置。

背景技术

随着数据运算量的增加,笔记本电脑在运行过程中会产生大量的热,现行的散热设计系在主机内部配置热管与风扇,以将中央处理器、图形处理器及其他电子元件等热源所产生的热排出主机。详细而言,热管将前述热源所产生的热传导至风扇所在处,以通过风扇所引起的气流进行热交换,并将热空气向外排出。一般而言,主机的后侧大多设有散热开口作为散热途径,以供热空气向外排出,但前述散热途径容易受到外物遮挡,故存在着散热效率不佳的问题。

发明内容

本发明是针对一种可携式电子装置,其具有良好的散热效率。

根据本发明的实施例,可携式电子装置包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管以及热传导元件。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内,并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内,并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管,且热耦接于第二热管。

根据本发明的另一实施例,可携式电子装置包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管、热传导元件以及均温板。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内,并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内,并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管,且热耦接于第二热管。均温板设置于第二机体内。

基于上述,在本发明的可携式电子装置中,热源所产生的热可经由第一热管与第二热管传导至热传导元件,并经由热传导元件传导至第二机体。因第二机体具有较大的热交换面积,传导至第二机体的热可与外界进行热交换,以加快散热速率,避免因热积累于第一机体内部而致使工作效能下滑。

附图说明

图1是本发明一实施例的可携式电子装置的示意图;

图2是图1的可携式电子装置的局部放大示意图;

图3是本发明另一实施例的可携式电子装置示意图;

图4是图3的可携式电子装置的局部放大示意图;

图5是本发明又一实施例的可携式电子装置示意图;

图6与图7是图5的可携式电子装置的局部放大示意图;

图8是本发明再一实施例的可携式电子装置的示意图。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1是本发明一实施例的可携式电子装置的示意图。图2是图1的可携式电子装置的局部放大示意图。特别说明的是,附图中的第一机体101与第二机体102采用虚线示出,以便于呈现内部结构配置。请参考图1与图2,在本实施例中,可携式电子装置100可以是笔记本电脑,且包括第一机体101、第二机体102、热源601、第一热管201、第二热管202以及热传导元件301。

第一机体101可为具备逻辑运算功能的主机,且第二机体102可为显示器。第二机体102枢接于第一机体101,以相对第一机体101旋转。第二机体102电性连接于第一机体101,以传输信号或电力。

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