[发明专利]显卡装置及电子设备

权利要求书

1.一种显卡装置，其特征在于，包括PCB板和加香模组，PCB板用于与外部的主板连接，且所述PCB板上贯穿开设有散热孔，所述加香模组包括；

扩散机构，贴附于所述PCB板，所述扩散机构包括安装架和扩散件，所述安装架开设有与所述散热孔相对应的扩散孔，所述扩散件连接于所述安装架，并环绕所述扩散孔设置；

承载机构，可拆卸连接于所述PCB板，且所述扩散机构与所述承载机构插接配合；以及

加香组件，包括加香盒和导流件，所述加香盒内部设有用于容纳加香物料的容纳腔，所述导流件的一端容置于所述容纳腔内，另一端与所述扩散件插接配合，所述导流件用于将所述加香物料导流至所述扩散件。

2.根据权利要求1所述的显卡装置，其特征在于，所述承载机构包括承载架、导轨和活动架，所述承载架可拆卸连接于所述PCB板，所述导轨设于所述承载架远离所述PCB板的一侧，所述活动架与所述导轨滑动配合，且所述安装架与所述活动架插接配合，所述加香盒可拆卸连接于所述活动架。

3.根据权利要求2所述的显卡装置，其特征在于，所述导轨的横截面为梯形，所述活动架开设有滑槽，所述滑槽与所述导轨滑动配合，且所述滑槽的横截面形状与所述导轨适配。

4.根据权利要求2所述的显卡装置，其特征在于，所述承载机构还包括连接组件，所述连接组件包括第一磁性件和第二磁性件，所述第一磁性件设于所述活动架上，所述第二磁性件设于所述加香盒上，且所述第一磁性件与所述第二磁性件磁吸配合。

5.根据权利要求2所述的显卡装置，其特征在于，所述承载机构还包括定位组件，所述定位组件包括滑环、顶针和限位板，所述滑环与所述活动架转动配合，所述顶针与所述滑环螺纹连接，且所述顶针的一端设置为尖端，并对应于所述导轨，所述限位板设于所述顶针的另一端，且所述限位板的横截面面积大于所述滑环的横截面面积，所述滑环用于驱使所述顶针抵接于所述导轨远离所述承载架的一侧，以将所述活动架固定在所述承载架上。

6.根据权利要求2-5任意一项所述的显卡装置，其特征在于，所述活动架的数量为两个，且两个所述活动架对称设于所述扩散机构的相对两侧，所述活动架相对于所述导轨的位置是可调的。

7.根据权利要求2所述的显卡装置，其特征在于，所述安装架的外壁设有插接槽，所述加香盒包括盒体、延伸部和插接部，所述延伸部设于所述盒体的一端，且所述延伸部远离所述盒体的一端用于抵接于所述活动架，所述插接部连接于所述延伸部，并与所述插接槽插接配合，所述插接部和所述插接槽的横截面均为梯形；所述扩散孔的内壁开设有环形槽，且所述安装架开设有与所述环形槽相连通的连接孔；

所述扩散件包括相接的扩散部和套管，所述扩散部嵌设于所述环形槽内，所述套管穿设于所述连接孔内；所述导流件包括吸收部、导流部和连接部，所述导流部分别连接于所述吸收部和所述连接部，所述吸收部容置于所述容纳腔内，所述连接部穿设于所述盒体的内壁上，且所述连接部与所述套管插接配合。

8.根据权利要求7所述的显卡装置，其特征在于，所述加香盒还包括挡板和盖体，所述盖体可拆卸连接于所述盒体，并用于封盖所述容纳腔，所述挡板连接于所述容纳腔的内壁，并用于分隔所述容纳腔，且所述挡板的顶部与所述盖体间隔设置，所述导流部穿设于所述盖体与所述挡板之间，并位于所述容纳腔的顶部，所述吸收部和所述连接部均位于所述容纳腔的底部。

9.根据权利要求1所述的显卡装置，其特征在于，所述显卡装置还包括散热鳍片，所述散热鳍片设于所述PCB板远离所述加香组件的一侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板；以及

权利要求1-9任意一项所述的显卡装置，所述显卡装置可拆卸连接于所述主板。