[发明专利]一种旋转调节装置、无级调节旋钮及其无级调节方法在审
申请号: | 202110692328.4 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113687685A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 陈华健 | 申请(专利权)人: | 中山莱利科技有限公司 |
主分类号: | G05G1/10 | 分类号: | G05G1/10;G05G1/12 |
代理公司: | 东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙) 44444 | 代理人: | 杨英华 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 调节 装置 无级 旋钮 及其 方法 | ||
1.一种旋转调节装置,其特征在于:包括电路板(1)和设于电路板(1)上的位置检测开关(12),所述电路板(1)上旋转定位有拨码盘(2),所述拨码盘(2)设有开关拨块(21),开关拨块(21)触发所述位置检测开关(12)。
2.根据权利要求1所述的旋转调节装置,其特征在于:所述开关拨块(21)设置为多个呈弧形状的结构、并且同轴心的分布在拨码盘(2)上。
3.根据权利要求2所述的旋转调节装置,其特征在于:在拨码盘(2)旋转时,多个所述开关拨块(21)旋转触发所述位置检测开关(12)。
4.根据权利要求2或3所述的旋转调节装置,其特征在于:所述位置检测开关(12)具有多个与所述多个开关拨块(21)相对应的检测触点,所述多个检测触点与拨码盘(2)同轴心、以不同的半径分布于电路板(1)上。
5.根据权利要求4所述的旋转调节装置,其特征在于:所述电路板(1)上设有与位置检测开关(12)通讯连接的MCU芯片(11)。
6.根据权利要求5所述的旋转调节装置,其特征在于:所述电路板(1)上设有位置传感器(13),所述拨码盘(2)通过凸轴(22)与位置传感器(13)转动连接。
7.根据权利要求6所述的旋转调节装置,其特征在于:所述凸轴(22)与位置传感器(13)之间设有摩擦垫(23)。
8.根据权利要求1所述的旋转调节装置,其特征在于:所述电路板(1)上设有与MCU芯片(11)通讯连接的通讯接口(14)。
9.一种无级调节旋钮,包括外壳(31)和底盖(32),其特征在于:所述外壳(31)内封装有上述权利要求1至8任一项所述的旋转调节装置,所述外壳(31)上穿设有操作手柄(3)用于旋转带动拨码盘(2),所述电路板(1)设于底盖(32)上。
10.根据权利要求9所述的无级调节旋钮,其特征在于:所述外壳(31)上设有固定座(34),所述操作手柄(33)穿过固定座(34)与拨码盘(2)连接。
11.根据权利要求10所述的无级调节旋钮,其特征在于:所述操作手柄(33)与固定座(34)的内壁之间设有硅胶圈(35)。
12.根据权利要求10所述的无级调节旋钮,其特征在于:所述操作手柄(33)的侧壁沿其径向延伸有销钉(331),所述拨码盘(2)的端部设有定位口(201),所述销钉(331)定位于该定位口(201)中。
13.根据权利要求10所述的无级调节旋钮,其特征在于:所述拨码盘(2)与操作手柄(33)之间设有弹簧(36)。
14.一种无级调节方法,其特征在于:旋转拨码盘(2)带动开关拨块(21)触发位置检测开关(12),通过MCU芯片(11)接收并根据位置检测开关(12)的位置检测信息对应地输出工作指令。
15.根据权利要求14所述的无级调节方法,其特征在于:所述MCU芯片(11)输出的工作指令包括下燃烧器工作指令、自清洁功能指令和上燃烧器工作指令。
16.根据权利要求15所述的无级调节方法,其特征在于:还通过位置传感器(13)检测拨码盘(2)的旋转角度,并将该角度信息传输至MCU芯片(11)中。
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