[发明专利]一种全自动胶囊填充机用药粉装填机构在审

专利信息
申请号: 202110690826.5 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN113520873A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 蔡星星 申请(专利权)人: 蔡星星
主分类号: A61J3/07 分类号: A61J3/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 全自动 胶囊 填充 用药 装填 机构
【权利要求书】:

1.一种全自动胶囊填充机用药粉装填机构,包括药粉盘(1)和底盘(2),所述药粉盘(1)位于底盘(2)的顶部,所述药粉盘(1)相对于底盘(2)旋转,所述药粉盘(1)一侧的下方设有胶囊模(3),其特征在于:所述药粉盘(1)的内部开设有药粉腔(101),所述底盘(2)的内部开设有与药粉腔(101)对应的推移腔(201),所述底盘(2)的内部设有位于推移腔(201)下端的推移器(4),所述推移腔(201)的内部滑动套接有下压块(5),所述药粉盘(1)的顶部设有位于药粉腔(101)外周的滑柱(6),所述滑柱(6)上滑动连接有上压块(7),所述下压块(5)上设有密封组件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种全自动胶囊填充机用药粉装填机构,其特征在于:所述下压块(5)包括下压本体(501)、内槽(502)、顶板(503)和撞击件(504),所述内槽(502)开设于下压本体(501)的中上端,所述顶板(503)固定连接在内槽(502)顶端的内壁上且所述顶板(503)的顶面与下压本体(501)的顶面相齐平,所述内槽(502)的内部设有撞击件(504)。

3.根据权利要求2所述的一种全自动胶囊填充机用药粉装填机构,其特征在于:所述上压块(7)包括上压本体(701),所述上压本体(701)的内部设有导线圈(702),所述导线圈(702)均匀分布于上压本体(701)的内部,所述导线圈(702)与撞击件(504)位置一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种全自动胶囊填充机用药粉装填机构,其特征在于:所述药粉盘(1)的底面设有位于药粉腔(101)处的移动导电片(9),所述底盘(2)的顶面设有位于推移腔(201)处的固定导电片(10),所述移动导电片(9)和固定导电片(10)均连接导线且构成回路。

5.根据权利要求1所述的一种全自动胶囊填充机用药粉装填机构,其特征在于:所述药粉腔(101)和推移腔(201)的内径值相同,所述下压块(5)可滑动连接在药粉腔(101)和推移腔(201)的内部,所述推移腔(201)通过管道连接有气泵。

6.根据权利要求1所述的一种全自动胶囊填充机用药粉装填机构,其特征在于:所述密封组件(8)包括外圈槽(801)、环形圈(802)和磁流体(803),所述外圈槽(801)开设于下压本体(501)的外周,所述外圈槽(801)的边缘设有环形圈(802),所述环形圈(802)采用橡胶材料制造,所述外圈槽(801)和环形圈(802)之间填充有磁流体(803)。

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