[发明专利]一种方便批量放置的电子产品生产用烘干箱在审
申请号: | 202110689314.7 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113375444A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 蒋娟 | 申请(专利权)人: | 蒋娟 |
主分类号: | F26B11/18 | 分类号: | F26B11/18;F26B25/02;F26B25/18 |
代理公司: | 安徽思沃达知识产权代理有限公司 34220 | 代理人: | 唐明 |
地址: | 518131 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 批量 放置 电子产品 生产 烘干 | ||
本发明提供一种方便批量放置的电子产品生产用烘干箱,属于电子生产技术装备领域。包括箱体组件、多层卡放总成、门扇组件、烘干总成、快速散热总成,箱体组件为基础框架;箱体组件中主箱体内部设置有多层放置总成,主箱口前端设置有可以自动开启闭合的门扇组件,多层放置总成中的下层基板及上层置板可伸出主箱口外,方便操作人员放置;主箱体顶部设置有可自动调节烘干热量的烘干总成,可针对不同的电子产品进行烘干热量调节;箱体组件的散热安装位还设置有快速散热总成,快速散热总成设置有用于吸取主箱体内部热量的散热装置以及抽取外部凉风向主箱体内的吹风装置,可快速将烘干完成的电子产品进行降温,具有操作方便、自动化程度高的优点。
技术领域
本发明涉及电子生产技术装备领域,特别涉及一种方便批量放置的电子产品生产用烘干箱。
背景技术
在电子产品生产的过程中,需要对电路板等部件进行烘干,电路板烘干的主要目的是除湿,取出电子产品内含有或从外界吸收的水气,还在于有些电子产品本身所使用的材质就容易形成水分子。
另外,烘干还可以消除电路板等电子产品的内应力,可以稳定电路板的尺寸,经过烘干后能使焊盘立的水分烘干,可以加强焊接效果、减少虚焊、修补率等。现有的电子产品烘干箱多是在箱体内部设置一固定平台,将需烘干的电子产品放置在平台上,利用发热装置或热风机对电子产品进行烘干。
如现有技术(CN 109357505 A)公开的一种电子产品生产用烘干箱,包括一侧设置为开口的烘干箱本体,烘干箱本体的底部内壁上固定安装有两个支撑板,两个支撑板相互靠近的一侧均转动安装有转动板,两个转动板相互靠近的一侧滑动安装有同一个第一网板,两个转动板相互靠近的一侧固定安装有同一个第二网板,第二网板位于第一网板的下方,烘干箱本体的一侧固定安装有热风机,热风机的出风口固定安装有管道,管道远离热风机的一端延伸至烘干箱本体内,管道上固定安装有多个喷嘴,通过将电子产品装夹在第一网板与第二网板之间,对电子产品进行烘干,这种建议平面装夹的方式,仅能单次装夹一个或一类产品,不能装夹尺寸不一的批量产品;另一方面,由于烘干的温度需设置在100摄氏度以上,烘干完成后,需要放置自然冷却才能取放,存在较长的等待时间,工作效率极低。
发明内容
为解决背景技术中存在的问题,本发明提供一种方便批量放置的电子产品生产用烘干箱,包括箱体组件、多层卡放总成、门扇组件、烘干总成、快速散热总成,所述箱体组件包括主箱体、主箱口、散热安装位,所述多层卡放总成包括下层基板、上层置板,所述门扇组件包括门扇,所述烘干总成包括烘干箱体、烤棒,所述快速散热总成包括散热箱体,所述箱体组件中的主箱体为放置主体,为顶部开口的空腔结构,所述主箱体的主前面开设有主箱口,所述主箱体的主后面开设有散热安装位,所述多层卡放总成中下层基板、上层置板设置于所述主箱体内腔中,所述门扇组件中门扇位于所述主箱口的前端,所述烘干总成中烘干箱体固定安装于主箱体的顶部,所述烘干箱体的内部设置有烤棒,所述快速散热总成中散热箱体固定安装于散热安装位;
所述多层卡放总成中两组下层后转座对称的固定于所述主箱体内腔底平面的后端,两组下层前转座对称的固定于所述主箱体内腔底平面的前端,两组所述下层后转座上分别插接固定有连杆轴,两组后连杆的下端分别旋转连接于下层后转座上的连杆轴,两组所述下层前转座中间旋转连接有下层驱动轴,两组前连杆的下端分别插接固定于所述下层驱动轴的两端,所述下层驱动轴的中间插接固定有下层驱动涡轮,所述下层驱动涡轮的一侧设置有下层驱动蜗杆,下层驱动电机固定安装于所述主箱体内腔的底平面,所述下层驱动蜗杆与所述下层驱动电机轴连接;
所述下层基板底平面的后端两侧都固定安装有基板下层后转座,所述下层基板底平面的前端两侧都固定安装有基板下层前转座,所述连杆轴为通用零件,所述基板下层后转座及所述基板下层前转座上都插接固定有连杆轴,两组所述后连杆的上端分别旋转连接于所述基板下层后转座上的连杆轴,两组所述前连杆的上端分别旋转连接于所述基板下层前转座上的连杆轴;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蒋娟,未经蒋娟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110689314.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。