[发明专利]一种手动磨抛金相切片辅助套装及辅助工具

说明书

本发明涉及一种手动磨抛金相切片辅助套装及辅助工具，该辅助工具包括配合连接的握持部及卡接部，卡接部用于卡接固定灌胶样品使灌胶样品相对于卡接部固定，握持部和/或卡接部设置有位置变化检测装置，位置变化检测装置用于检测辅助工具的位置变化并反馈；在应用时将灌胶样品固定在卡接部，用户手持握持部将灌胶样品抵压在磨抛机上进行磨抛，在磨抛过程用户可实时观察位置变化检测装置反馈的信息并及时调整使灌胶样品保持位置稳定；上述辅助工具提供了便于用户握持的握持部，在磨抛时不易脱手，位置变化检测装置能够实时了解灌胶样品的位置变化，从而及时调整复位，保证磨抛面受力稳定一致，避免磨抛后出现多个面的问题，以便于后续的观察及分析。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种手动磨抛金相切片辅助套装及手动磨抛金相切片辅助工具。

背景技术

电子产品在研发、品质监控、失效分析中经常需要做金相切片，如测量表面镀层厚度、观察焊点有无虚焊、确认内部PCB状态等。

目前金相切片的制作首先需要将样品放入模具，并用丙烯酸树脂或环氧树脂灌注凝固形成灌胶样品，然后手持灌胶样品在磨抛机上磨抛，直至磨抛至灌胶样品露出需要观察的切面为止，然而灌胶样品通常尺寸较小，不便于握持，容易脱手，且容易在磨抛时由于用力不均而导致磨抛面受到的摩擦不均匀，最终出现多个平面，影响后续的观察及分析。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种手动磨抛金相切片辅助工具，以使其便于握持，便于在磨抛时使金相切片保持稳定，避免在磨抛过程中脱手以及出现多个平面的问题。

本发明的第二个目的在于提供一种包括上述手动磨抛金相切片辅助工具的手动磨抛金相切片辅助套装。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种手动磨抛金相切片辅助工具，包括握持部以及卡接部，所述卡接部与所述握持部配合连接，所述卡接部用于卡接固定灌胶样品，所述握持部和/或所述卡接部设置有位置变化检测装置，所述位置变化检测装置用于检测所述手动磨抛金相切片辅助工具的位置变化并反馈。

优选地，所述握持部与所述卡接部可转动连接并可相对锁定。

优选地，所述握持部与所述卡接部两者中的一者设置有弹簧销，所述握持部与所述卡接部两者中的另一者设置有销槽，所述握持部与所述卡接部插接配合并通过所述弹簧销与所述销槽配合相对锁定。

优选地，所述握持部与所述卡接部之间设置有限位结构，所述限位结构用于在所述握持部与所述卡接部的插接方向上对所述握持部与所述卡接部进行限位。

优选地，所述销槽设置有多个且沿周向均布。

优选地，所述握持部与所述卡接部两者中的一者设置有棘轮，所述握持部与所述卡接部两者中的另一者通过复位件连接有棘爪，所述棘爪与所述棘轮配合以使所述握持部与所述卡接部能够相对单向间歇转动。

优选地，所述卡接部设置有可转动的安装轴，所述安装轴穿过所述握持部与紧固件配合连接将所述卡接部与所述握持部可拆卸连接。

优选地，所述棘爪通过所述复位件设置于所述安装轴，所述卡接部设置有环绕所述安装轴以及所述棘爪设置的所述棘轮，或者，所述棘轮设置于所述安装轴，所述棘爪通过所述复位件设置于所述卡接部。

优选地，所述位置变化检测装置为水平仪，所述水平仪设置于所述握持部的顶部。

一种手动磨抛金相切片辅助套装，包括：

如上任意一项所述的手动磨抛金相切片辅助工具；

用于制造灌胶样品的模具，所述模具的型腔与所述手动磨抛金相切片辅助工具的卡接部的卡接槽的形状及尺寸相适配。