[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，属于电子设备技术领域，包括：电路板，电路板上设置有接地部；驱动结构，用于驱动接地部运动；功能器件，功能器件与电路板连接；在驱动结构驱动接地部运动至第一位置时，功能器件与接地部连接并通过接地部接地；在驱动结构驱动接地部运动至第二位置时，功能器件与接地部相对绝缘。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

在手机的研发阶段，前期设计的时候，会预留比较多的接地点。随着研发进程和多阶段试产，测试接地点的必要性，并对不必要的接地点进行删除。常规方法是对比剔除相应接地点的辅料的前后性能数据，以判断该接地点的必要性。该方法需要拆装手机，破坏手机硬件环境，而且工作效率低。另外，一些接地点是为了解决某些场景干扰问题，但对其他场景没有作用，反而由于增加了接地点而引起接地不可靠，导致无源互调等问题。目前的方案一般都是找到平衡点，要么用更合适的接地材料，要么改变接地区域来改善接地的可靠性，研发效率低。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决需拆装机破坏手机硬件和接地不可靠等问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：电路板，电路板上设置有接地部；驱动结构，用于驱动接地部运动；功能器件，功能器件与电路板连接；在驱动结构驱动接地部运动至第一位置时，功能器件与接地部连接并通过接地部接地；在驱动结构驱动接地部运动至第二位置时，功能器件与接地部相对绝缘。

在本申请的实施例中，电子设备，包括接地部、功能器件、驱动结构和电路板。功能器件需要通过接地部实现接地，而驱动结构可以驱动接地部运动，这样在功能器件需要接地时，可以通过驱动结构将接地部驱动至第一位置而实现和功能器件的电连接，从而实现功能器件的接地。功能器件不需要接地时，则可以通过驱动结构移开接地部，从而使功能器件不接地。这样，在不拆机的前提下，即可任意实现功能器件接地或者不接地。在接地部移动至第二位置时，就等同于接地的位置被删除，这样也是在没有拆机的情况下实现的，这样，在研发摸底阶段，有利于快速准确地确认哪些接地区可以保留，哪些可以剔除，无需拆装机破坏手机原始状态，大大减少验证时间，提升研发效率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图2是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图3是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图4是根据本申请一个实施例的驱动结构的结构示意图；

图5是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图6是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图7是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图8是根据本申请一个实施例的电子设备的局部结构示意图；

图9是根据本申请一个实施例的电子设备的接地方法的工作流程示意图。

附图标记：

10：电子设备；110：电路板；112：第一位置；130：接地部；140：绝缘部；

150：驱动结构；152：马达；153：驱动轴；154：转盘；156：第一传动杆；

158：第二传动杆；170：第三传动杆。