[发明专利]一种基于云计算的智能制造产品组装系统在审
申请号: | 202110682098.3 | 申请日: | 2021-06-19 |
公开(公告)号: | CN113379265A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 张颖 |
主分类号: | G06Q10/06 | 分类号: | G06Q10/06;G06F16/245;G06T19/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611230 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 计算 智能 制造 产品 组装 系统 | ||
1.一种基于云计算的智能制造产品组装系统,其特征在于,其包括:产品管理终端和智能制造云平台,智能制造云平台与产品管理终端具有通信连接;智能制造云平台包括部件分析模块、部件匹配模块、部件组装模块和数据库,各模块间具有通信连接;
产品管理终端发送产品组装请求到智能制造云平台;所述产品组装请求包括组装部件表和组装部件模型表;
部件分析模块从组装部件表中随机选取一个组装部件作为目标组装部件,并将组装部件表中除了目标组装部件外的组装部件作为待匹配组装部件,然后根据所有的待匹配组装部件生成待匹配组装部件集;
部件分析模块提取目标组装部件的组装部件模型的组装面特征以得到第一组装面特征,并根据所述第一组装面特征建立组装约束条件,然后根据组装约束条件计算目标组装部件与待匹配组装部件集中每个待匹配组装部件的最大损失差和最小损失差;
部件匹配模块将待匹配组装部件集中最大损失差小于第一阈值并且最小损失差小于第二阈值的组装部件作为候选组装部件,并根据所有的候选组装部件生成候选组装部件集,然后提取所有候选组装部件的组装部件模型的组装面特征以得到若干个第二组装面特征;
部件匹配模块计算每个第二组装面特征与第一组装面特征的相似度,并根据所述相似度得到目标组装部件与每个候选组装部件的匹配优度,将匹配优度最大的候选组装部件作为目标组装部件的匹配组装部件,然后提取所述匹配组装部件的组装部件模型的组装面特征以得到第三组装面特征;
部件组装模块根据第一组装面特征和第三组装面特征得到目标组装部件与匹配组装部件的组装方向矩阵和组装位移矩阵,并根据目标组装部件、匹配组装部件、组装方向矩阵和组装位移矩阵生成产品组装指令。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述产品管理终端为管理员所使用的终端设备其包括智能手机、平板电脑、台式电脑和智能手表。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,部件分析模块提取目标组装部件的组装部件模型的组装面特征得到第一组装面特征包括:
部件分析模块获取目标组装部件的组装部件模型的所有特征点以及每个特征点的特征值,并将所有特征点中特征值最大的特征点作为最大特征点,将所有特征点中特征值最小的特征点作为最小特征点;
部件分析模块计算每个特征点的特征值与最大特征点的特征值的比值并将其作为每个特征点的第一特征比;计算每个特征点的特征值与最小特征点的特征值的比值并将其作为每个特征点的第二特征比;
部件分析模块分别将每个特征点的第一特征比与第一特征阈值进行比较,并分别将每个特征点的第二特征比与第二特征阈值进行比较,然后将第一特征比小于第一特征阈值并且第二特征比小于第二特征阈值的特征点作为组装点。
4.根据权利要求1至3之一所述的系统,其特征在于,部件分析模块提取目标组装部件的组装部件模型的组装面特征得到第一组装面特征包括:
部件分析模块获取每个组装点的特征值,并将每个组装点的特征值与特征阈值进行比较,然后将特征值大于特征阈值的组装点作为组装核心点;
部件分析模块将所有组装核心点的特征值进行加权平均以得到平均特征值,并将每个组装核心点的特征值与平均特征值进行比较,然后将特征值大于或等于平均特征值的组装核心点作为第一类组装核心点,将特征值小于平均特征值的组装核心点作为第二类组装核心点;
部件分析模块根据所有的第一类组装核心点生成第一类组装核心点集,根据所有的第二类组装核心点生成第二类组装核心点集。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,部件分析模块提取目标组装部件的组装部件模型的组装面特征得到第一组装面特征包括:
部件分析模块获取每个第一类组装核心点与第一类组装核心点集中其他第一类组装核心点的距离,并将每个第一类组装核心点与其距离最近的其他第一类组装核心点进行连接;
部件分析模块获取每个第二类组装核心点与第二类组装核心点集中其他第二类组装核心点的距离,并将每个第二类组装核心点与其距离最近的其他第二类组装核心点进行连接。
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