[发明专利]一种电子元器件镀银后处理工艺

说明书

本发明公开了一种电子元器件镀银后处理工艺，属于电子元器件处理技术领域，本发明工艺通过中和液中和残留在镀银后电子元器件表面的电镀液，再通过牙刷刷洗、超声波清洗、纯水喷淋清洗、纯水超声波清洗，酒精脱水以及真空干燥等工艺彻底将残留在电子元器件表面的电镀液清洗掉，进而避免了电镀液残留在表面导致电连接引线、玻璃或陶瓷绝缘子被腐蚀的情况发生。

技术领域

本发明涉及电子元器件处理技术领域，具体涉及一种电子元器件镀银后处理工艺。

背景技术

随着我国航空、航天、船舶、勘探等工业、农业、军工事业的突飞猛进，各种高温、高压、腐蚀、辐射等工作环境、工作设备的增多，具备高强度、耐腐蚀、耐高热等非常规要求的电子元器件的需求也在与日俱增。

现有技术中玻璃封装、陶瓷封装的电子元器件需要对电连接引线进行镀银，来提高导电性能，但是现有镀银工艺经常出现因电镀后中和不彻底导致电镀表面呈酸性，进而导致电连接引线表面被腐蚀，同时会腐蚀玻璃或陶瓷绝缘子，导致电子元器件的绝缘性能下降，产品质量得不到保证。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件镀银后处理工艺，解决现有镀银工艺因电镀后中和不彻底导致电镀表面呈酸性，进而导致电连接引线表面被腐蚀，同时会腐蚀玻璃或陶瓷绝缘子，导致电子元器件的绝缘性能下降，产品质量得不到保证等问题。

本发明的技术方案如下：

一种电子元器件镀银后处理工艺，包括以下步骤：

(1)在清洗槽中加入无水碳酸钠和等离子水搅拌混合均匀得到中和液，其中无水碳酸钠和等离子水的重量比为1:100；

(2)将步骤(1)制得的中和液加热至70-90℃后，将电子元器件放入热的中和液中浸泡8-10min；

(3)用纯水对经步骤(2)处理后的电子元器件进行清洗干净，再用牙刷在纯水中刷洗电子元器件的玻璃或陶瓷表面；

(4)将经步骤(3)处理后电子元器件放入70-80℃的纯水中，并进行超声波清洗；

(5)将经步骤(4)超声波清洗后的电子元器件取出，并悬空晾至无大量水珠掉落，备用；

(6)将经步骤(5)处理后的电子元器件放入无水乙醇中浸泡5-10min后取出，再用热风将电子元器件吹至无酒精残留，备用；

(7)将经步骤(6)处理后的电子元器件放入真空干燥箱中，进行抽真空干燥后取出并冷却至室温。

优选的，所述步骤(2)、步骤(4)、步骤(6)均需要将电子元器件完全浸泡。

优选的，所述步骤(4)中超声波清洗频率为40KHz，清洗时间为5-10min。

优选的，在所述步骤(2)至(7)中，可将电子元器件装在不锈钢过滤筛中进行操作，且电子元器件整体体积要少于不锈钢过滤筛一半体积。

优选的，在所述步骤(5)操作过程中，可采用吹风机或鼓风机对电子元器件进行吹晾。

优选的，所述步骤(7)中抽真空时间为5-10min，干燥温度为100-120℃，干燥时间为1-2h。

优选的，在所述步骤(3)的牙刷刷洗过程中，操作力度要轻，确保针体不受力，针体不歪斜。

本发明具备如下的有益效果：

1、本发明处理工艺通过中和液中和残留在镀银后电子元器件表面的电镀液，再通过超声波清洗、纯水喷淋清洗、纯水超声波清洗，酒精脱水以及真空干燥等工艺彻底将残留在电子元器件表面的电镀液清洗掉，进而避免了电镀液残留在表面导致电连接引线、玻璃或陶瓷绝缘子被腐蚀的情况发生；