[发明专利]一种铝基板切割工艺

说明书

本发明公开了一种铝基板切割工艺，包括以下步骤：S1：将铝基板放置在定制的铝合金托盘里，铝合金托盘将铝基板的对应缝隙位置进行覆盖，只留下铝基板的待切割位置；S2：将铝基板和铝合金托盘放置在定制的治具底板内，治具底板内通过定位销进行铝合金托盘的定位，治具底板内预留有打开切割铝基板的切割孔；S3：将定制好的铝基板盖板盖放在铝基板上，把铝基板压合的严实。本发明一种铝基板切割工艺具有以下优点：本发明种铝基板切割工艺，铝基板精准的压合在铝合金托盘和铝合金盖板之间，铝合金托盘紧固在治具底板内，在切割时，铝基板不会振动，切割平整，切割精准，切割效率高，不会断刀。

技术领域

本发明涉及铝基板制造技术领域，尤其涉及一种铝基板切割工艺及其制备方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品。在铝基板在制作切割时，需要按照一定的尺寸对铝基板进行切割，因为铝基板一般为铝合金材料，普通设备切割工艺的切割下，切割是铝基板振动打，很难切割，铝基板切割不平整，同时在切割的过程中，由于切割振动比较大，切割机上的切刀容易断刀，切割效率低，切需要重新装卸刀具，切割效率低。由此，针对以上问题，涉及一种切割稳固，防止振动铝基板切割工艺。

发明内容

发明目的：本发明所要解决的现有的铝基板切割振动大，切割不平整和切割断刀的技术问题，本发明提供一种铝基板切割工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种铝基板切割工艺，包括以下步骤：

S1：将铝基板放置在定制的铝合金托盘里，铝合金托盘将铝基板的对应缝隙位置进行覆盖，只留下铝基板的待切割位置；

S2：将铝基板和铝合金托盘放置在定制的治具底板内，治具底板内通过定位销进行铝合金托盘的定位，治具底板内预留有打开切割铝基板的切割孔；

S3：将定制好的铝基板盖板盖放在铝基板上，铝基板盖板紧紧的贴附在铝合金托盘上，把铝基板压合的严实；

S4：将治具底板上的铝基板移至切割机下进行精准定位，切割机进行铝基板的切割，铝基板在切割的过程中无法振动。

优选的，S1中铝合金托盘根据铝基板的形状进行开模定制。

优选的，S2中的治具底板根据铝基板和铝合金托板的形状进行开模定制。

有益效果

本发明一种铝基板切割工艺具有以下优点：本发明种铝基板切割工艺，铝基板精准的压合在铝合金托盘和铝合金盖板之间，贴合紧固，铝合金托盘紧固在治具底板内，，在切割时，铝基板不会振动，切割平整，铣刀在切割时，切割精准，切割效率高，不会断刀，切割效果好。

具体实施方式

以下通过具体实施例对本发明做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例

一种铝基板切割工艺，一种铝基板切割工艺，包括以下步骤：

S1：将铝基板放置在定制的铝合金托盘里，铝合金托盘将铝基板的对应缝隙位置进行覆盖，只留下铝基板的待切割位置；

铝基板放置在铝合金托盘里，铝合金托盘对铝基板进行铝基板覆盖放置稳固。

S2：将铝基板和铝合金托盘放置在定制的治具底板内，治具底板内通过定位销进行铝合金托盘的定位，治具底板内预留有打开切割铝基板的切割孔；

铝基板和铝合金托盘放置在定制的治具底板内，定位稳固，定位精准，预留的切割孔方便装卸切割。