[发明专利]热处理装置及热处理方法有效
申请号: | 202110679223.5 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN114150118B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 平井大阳 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | C21D1/42 | 分类号: | C21D1/42;C21D1/667;C21D1/10 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王程 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 装置 方法 | ||
本发明的热处理装置对工件的周面进行加热。热处理装置具有第一线圈部及第二线圈部、第一引线部、第二引线部。第一线圈部及第二线圈部弯曲为环状,并在轴向上相互隔开地配置。第一引线部与第一线圈部的前端连接,并向第一线圈部供给电流。第二引线部与第二线圈部的前端连接,并向第二线圈部供给电流。第一引线部被配置在相对于第二引线部而在第一线圈部的周向上以预定的角度进行了旋转的位置。
技术领域
本发明涉及一种热处理装置及热处理方法,特别地涉及一种使用了基于线圈的感应加热的热处理装置及热处理方法。
背景技术
已知一种使用环状的线圈对长条状的工件的周面进行感应加热的方法。例如。在日本特开平5-148531中,公开了通过使工件与线圈在工件的轴向上相对移动而对工件的周面进行感应加热的技术。
发明内容
在使用这种线圈对工件进行感应加热的情况下,在从线圈引出的相互相向的一对引线中,流动相互反向的电流。由此,引线周边的磁场被抵消,环内的磁通密度降低。在此,在将多个环状的线圈在轴向上隔开使用的情况下,存在磁通密度的降低更显著,难以均匀地加热工件的周面的问题。另外,不限于长条状的工件的周面,对具有其他形状的工件的周面进行感应加热的情况也相同。
本发明是为了解决上述问题而完成的,其目的在于,提供一种能够更均匀地加热工件的周面的热处理装置和热处理方法。
本发明的一个方式的热处理装置对工件的周面进行加热。所述热处理装置具有:第一线圈部及第二线圈部,其弯曲为环状,并在轴向上相互隔开地配置;第一引线部,其与所述第一线圈部的前端连接,并向所述第一线圈部供给电流;第二引线部,其与所述第二线圈部的前端连接,并向所述第二线圈部供给电流,所述第一引线部被配置在相对于所述第二引线部而在所述第一线圈部的周向上以预定的角度进行了旋转的位置。
由此,能够抑制线圈部的环内的磁通密度的降低,能够均匀地加热工件的周面。
所述角度优选为90°以上180°以下,更优选为120°以上180°以下。
由此,能够更有效地分散抵除引线部周边的磁场的作用,能够更均匀地加热工件的周面。
所述热处理装置还具有相对移动部,所述相对移动部使所述第一线圈部及所述第二线圈部与所述工件在所述轴向上相对移动。
由此,能够容易地加热长条状的工件。
所述热处理装置还具有相对旋转部,所述相对旋转部使所述第一线圈部及所述第二线圈部与所述工件绕所述第一线圈部及所述第二线圈部的轴相对旋转。
由此,能够更均匀地加热工件的周面。
本发明的一个方式的热处理方法为对工件的周面进行加热的热处理方法。所述热处理方法具有:线圈部配置工序,将弯曲为环状的第一线圈部及第二线圈部配置为在轴向上相互隔开;引线部配置工序,将与所述第一线圈部的前端连接的第一引线部配置在相对于与所述第二线圈部的前端连接的第二引线部而在所述第一线圈部的周向上以预定的角度进行了旋转的位置;电流供给工序,经由所述第一引线部向所述第一线圈部供给电流,经由所述第二引线部向所述第二线圈部供给电流。
由此,能够抑制线圈部的环内的磁通密度的降低,能够均匀地加热工件的周面。
所述角度优选为90°以上180°以下,更优选为120°以上180°以下。
由此,能够更有效地分散抵消引线部周边的磁场的作用,能够更均匀地加热工件的周面。
所述热处理方法还具有使所述第一线圈部及所述第二线圈部与所述工件在所述轴向上相对移动的相对移动工序。
由此,能够容易地加热长条状的工件。
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