[发明专利]一种自动恒压散热结构有效

专利信息
申请号: 202110671490.8 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN113377181B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 莫宗杰;沈小林;陈兴龙;甄健彬;李明超 申请(专利权)人: 珠海市精实测控技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 代理人: 尉月丽
地址: 519125 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 散热 结构
【说明书】:

本发明提供了一种自动恒压散热结构,涉及电脑配件加工技术领域。本发明散热结构包括压板模组、被测主板及针载板模组、支撑模组、动作控制模组、上下驱动模组和进出驱动模组。本发明的自动恒压散热结构将散热块安装在自动恒压气缸上,通过压力传感器实时反馈当前压力实测值,再通过算法自动对单向稳压阀进行恒压数值调整,不受散热模组下压行程、零件垂直方向厚度累计误差等的影响,可以实现散热模组与主板CPU接触压强恒定,有效的将散热模组与主板CPU的接触热阻值恒定在合理的区间。

技术领域

本发明属于电脑配件加工技术领域,具体涉及一种自动恒压散热结构。

背景技术

随着电子产品技术飞速发展,及其制程效率、良率的要求日益提高,电子产业在提高电子产品制程效率的同时,也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化。其中,对于高功率的主板CPU(CPU满载工作功率超过120W)散热模组的设计一直是行业内的技术难点。

由于高功率的主板测试过程中,需要测试CPU在满载功率情况下的运行性能,因此对CPU散热模组的接触热阻要求较高,而CPU散热模组接触热阻的最大影响因素是散热块与CPU接触压强是否能持续保持恒定。若该接触压强过大,会引起CPU被压坏,具体体现为CPU封装损坏和CPU焊接引脚开裂等。若该接触压强不足,会引起撒热模组与CPU接触热阻增大,严重影响导热效率,从而引起CPU因温度过高烧坏。

传统的主板CPU散热模组,采用弹簧压缩弹力,产生对于主板CPU的压强,从而实现保持散热模组与主板CPU接触热阻的效果。

如中国专利申请CN 206672009 U公开一种用于台式电脑CPU的高效散热器,包括鳍片散热组件、用于与CPU接触并进行热量交换的吸热片和带动空气流动的风扇,所述吸热片设置于鳍片散热组件下表面,所述风扇安装于鳍片散热组件上表面,所述鳍片散热组件由若干散热鳍片排列而成,鳍片散热组件的四个拐角处分别设置有供螺钉嵌入的螺孔,所述螺钉分别嵌入鳍片散热组件的螺孔内并通过一设置于螺钉下端的卡环与鳍片散热组件活动连接,一弹簧套装于螺钉上并位于螺钉顶面与鳍片散热组件上表面之间。本实用新型利用风扇和散热鳍片之间的空气流道,高效地将热空气导出系统外部,通过螺钉上弹簧的设置,可以起到良好的缓冲作用,使得螺钉与电脑CPU之间铆接时所受的压力恒定,起到保护电脑元器件的作用、延长电脑的使用寿命。

再如中国专利申请CN 109002100 A公开了一种具有按压式散热装置的电脑主机箱,包括机箱、移动板和连接网,所述机箱的上侧设置有移动板,且移动板的下侧设置有连接网,机箱的内壁固定连接有第一液缸,第一液缸的内部套设有从动杆,从动杆的顶端和移动板固定连接,移动板的另一侧固定连接有连接杆,连接杆的下端固定连接有弹簧,弹簧的下端固定连接有固定板,第一液缸的内部套设有从动活塞,在需要散热时,可通过按压主动杆,将移动板打开,同时将风扇启动,对机箱进行散热,在主机不工作时,移动板和机箱内部构成封闭系统,能够阻挡灰尘,采用液体传递压力,弹簧只是在移动板上升的过程中起到辅助作用,不易损坏或变形,使用寿命较长。

现有技术中CPU散热模组设计存在以下不足:

第一,由于弹簧弹力公差的行业标准一般为正负20%,因此接触压强也会存在正负20%的浮动,并且弹簧属于加工件,存在屈服寿命。这导致接触热阻不是一个恒定值,存在因接触压强过大而压坏产品,以及因接触压强不足而增大接触热阻烧坏产品的风险。

第二,由于散热模组一般通过上下气缸驱动下压,受到加工和装配在高度方向的累计误差影响,导致实际下压行程与设计下压行程有一定差距,会导致散热模组弹簧实际压缩量与设计压缩量有差距,通过影响接触压强而影响接触热阻。

第三,传统结构以弹簧压缩产生压力,为固定结构无法根据实际情况,自动动态调整压力。

第四,为了提高散热模组接触压强精度,这种设计需要花费更改的设计加工成本控制高度方向精度,以及提高弹簧弹力精度,增加整体设计成本。

发明内容

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