[发明专利]一种具备电热防水功能的计算机机箱

权利要求书

1.一种具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述计算机机箱包括箱体(1)，所述箱体(1)的开口处形成有环形卡槽(7)，所述环形卡槽(7)内卡合有环形防水垫(4)，所述环形防水垫(4)自内而外由导热丝层、隔离层和橡胶层，所述开口处可拆卸地设置有盖板(5)，所述盖板(5)能够将所述环形防水垫(4)压紧在所述环形卡槽(7)内，所述箱体(1)内固定有加热器(10)，所述箱体(1)的内壁形成有与所述环形卡槽(7)相连通的穿孔(12)，所述环形防水垫(4)表面设置有与所述导热丝层电连接的接头(13)，所述加热器(10)的第一接头(11)至少部分贯穿所述穿孔(12)并与所述接头(13)连接；所述箱体(1)上分别形成有进风口和出风口，所述箱体(1)的外壁固定有与所述进风口相连通的通道管(31)，所述通道管(31)内固定有导电丝(31)，所述加热器(10)的第二接头(14)与所述导电丝(31)电连接。

2.根据权利要求1所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述通道管(31)内形成有波形通道结构(32)，所述导电丝(31)位于所述波形通道结构(32)的两侧。

3.根据权利要求2所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述通道管(31)中靠近所述机箱(1)处固定有网格板(33)。

4.根据权利要求1所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述环形卡槽(7)的边缘形成有半圆形对接槽(8)，所述盖板(5)上固定有与所述半圆形对接槽(8)相配合的对接键(15)。

5.根据权利要求4所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述对接键(15)上设置有第一螺纹孔(6)，所述半圆形对接槽(8)内形成有第二螺纹孔，锁紧螺丝依次贯穿所述第一螺纹孔(6)并至少部分扭合在所述第二螺纹孔内。

6.根据权利要求5所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述对接键(15)上固定有压紧块(9)，所述压紧块(9)至少部分卡合在所述环形卡槽(7)内，以将所述环形防水垫(4)压紧。

7.根据权利要求1所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述出风口上设置有风扇机构(2)。

8.根据权利要求1所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述风扇机构(2)包括固定在所述出风口上的安装板(21)，所述安装板(21)的正面固定有风扇(22)，其背面固定有安装座(23)，所述安装座(23)上间隔固定有多个支板(24)，所述支板(24)上固定有导热管(25)，所述加热器(10)的第三接头(26)与所述导热管(25)电连接。

9.根据权利要求8所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述导热管(25)呈波形结构。

10.根据权利要求8所述的具备电热防水功能的计算机机箱，其特征在于，所述出风口中与所述安装板(21)接触处固定有防水垫圈。